디플래싱
디플래싱은 금형 분할선, 벤트 또는 인서트 접합면에 남은 얇고 불필요한 재료를 제거합니다. 목표는 단순히 더 매끄러워 보이는 부품이 아닙니다. 과도한 플래시는 조립을 방해하거나, 씰을 간섭하거나, 느슨한 오염물이 될 수 있습니다. Jucheng 성형 부품 프로젝트에서는 반드시 세척해야 하는 표면과 그대로 유지해야 하는 형상을 정의하여 제거 방법과 검사 기준을 함께 검토할 수 있도록 해야 합니다.
작동 에지를 제거하지 말고 플래시를 제거하십시오
가공이 밀봉 랜드를 둥글게 만들거나 유지 형상을 감소시키면, 깨끗해 보이는 에지도 기능적으로는 여전히 잘못될 수 있습니다. 허용 잔류 플래시, 보호 치수 및 외관 영역을 표시한 도면으로 시작하십시오. 수치 요구 사항이 외관을 완전히 설명하지 못할 때는 허용 가능한 에지를 보여주는 샘플이 유용합니다.
디플래싱은 게이트 제거와도 구별되어야 합니다. 플래시는 셧오프에서 빠져나온 의도하지 않은 재료이고, 게이트는 러너로의 계획된 연결부입니다. 이들은 서로 다른 공구, 고정구 및 허용 한계가 필요할 수 있습니다.
제어된 제거 경로 선택
| 부품 상태 | 평가할 경로 | 주요 우려 사항 |
|---|---|---|
| 접근 가능한 국부 플래시 | 지지된 수동 또는 고정구 안내 절단 | 모재 표면 파임 |
| 반복되는 미세 주변 플래시 | 적합한 매체 기반 처리 | 라운딩, 매체 잔류 및 표면 변화 |
| 온도에 민감하거나 유연한 세부 형상 | 재료별 공정 시험 | 변형, 균열 또는 유연성 변화 |
배치 공정이 모든 수지나 형상에 자동으로 적합한 것은 아닙니다. 얇은 벽, 깊은 포켓, 작은 구멍은 노출된 외곽 가장자리와 다르게 거동할 수 있습니다. 시험을 승인하기 전에 정확한 수지 등급과 충전재 함량을 확인하십시오. 시각적으로 유사한 부품에서 설정을 전용하지 마십시오.
부품의 기능에 기반한 릴리스 계획
- 입고 상태를 특성화하십시오. 플래시가 발생하는 위치와 캐비티 또는 생산 런 간에 두께가 변하는지 기록하십시오.
- 부품을 지지하고 보호하십시오. 유연한 형상을 눌러 변형시키지 않고 위치를 잡고, 마감을 유지해야 하는 표면을 보호하십시오.
- 세척 후 확인하십시오. 중요한 가장자리와 갇힌 이물질을 검사한 다음, 관련 끼워맞춤 또는 밀봉 검사를 반복하십시오.
생산 승인 전 질문
디플래싱이 치수 정확도를 향상시킬 수 있습니까?
에지 요구 사항을 초과하는 재료를 제거할 수 있습니다. 성형 기판의 크기가 작은 피처, 휨 또는 위치가 벗어난 홀은 교정할 수 없습니다.
시각적으로 깨끗한 부품이 유체 시스템에 사용할 준비가 되었습니까?
반드시 그렇지는 않습니다. 청정도 요구 사항에 합의하고 접근하기 어려운 위치를 검사하십시오. 육안 에지 검사만으로는 입자 청정도를 입증할 수 없습니다.
성형 패키지에 에지 요구 사항을 포함하십시오
에지 처리를 다음 담당자와 조율하십시오 플라스틱 사출 성형 및 합의된 품질 관리 계획. 도면, 수지 등급, 예상 수량 및 주석이 달린 샘플 이미지를 다음으로 보내십시오 프로젝트 검토를 진행하십시오.