저압 성형 결함은 캡슐화된 어셈블리를 인터페이스 시스템으로 검사할 때 가장 진단하기 쉽습니다. 갭, 플래시 가장자리, 이동된 와이어, 불완전한 피복 또는 약한 접합은 재료 흐름, 갇힌 공기, 어셈블리 위치, 기판 상태, 차단 설계 또는 취급과 관련될 수 있습니다. 재료나 공정 설정을 변경하기 전에 결함이 발생한 위치와 동일한 피처에서 반복되는지 여부를 기록하십시오.
공정을 조정하기 전에 고장을 분류하십시오
먼저 어떤 요구 사항이 실패했는지 확인하십시오: 피복, 경계, 접착, 부품 위치, 전기 기능 또는 환경 보호. 대표 부품을 촬영하고 보관하며, 어셈블리 리비전과 재료 로트를 기록하고 결함 위치를 표시하십시오. 동일한 시각적 증상이라도 케이블 출구, 커넥터 면, 얇은 벽 또는 두 기판 사이의 인터페이스 중 어디에서 나타나는지에 따라 원인이 다를 수 있습니다.
샘플 간에 결함을 비교하십시오. 하나의 공구 위치에서 반복되는 결함은 국부적인 캐비티 또는 어셈블리 위치 조건을 시사하며, 재료 로트, 셋업 또는 취급 변경 후 많은 부품에 영향을 미치는 변화는 더 광범위한 변수를 시사합니다. 이는 단서일 뿐 증거는 아닙니다. 검사 및 공정 기록으로 확인하십시오.
일반적인 결함 패턴을 읽으십시오
| 관찰된 문제 | 초기 점검 사항 | 가정하지 마세요 |
|---|---|---|
| 불완전한 캡슐화 또는 눈에 보이는 갭 | 흐름 경로, 게이트, 벤팅, 어셈블리 위치 및 재료 상태 | 더 높은 압력이 전자 장치에 안전하다는 것. |
| 플래시 또는 금지 영역 표면의 재료 | 차단 피트, 케이블 위치, 파팅 라인 및 어셈블리 변동 | 트리밍이 허용 가능한 영구 교정이라는 것. |
| 성형 후 와이어 또는 부품 이동 | 고정구 지지, 흐름 방향, 로딩 반복성 및 캐비티 클리어런스 | 저압 성형이 모든 조립 응력을 제거한다는 것. |
| 사용 중 접합 또는 밀봉 실패 | 기판 정체성, 표면 상태, 등급 호환성 및 검증 노출 | 한 샘플의 육안 접합이 장기 접착력을 입증한다는 것. |
| 보이드 또는 갇힌 공기 | 충전 순서, 벤트 경로, 조립 형상 및 재료 흐름 거동 | 재료 자체에 원인이 있다는 것. |
이 매트릭스는 분류 지원 도구입니다. 대표 조립체와 승인된 합격 기준으로 의심 원인을 확인하십시오. 단일 증상만으로 금형 또는 재료 변경을 정당화하지 마십시오.
통제된 순서로 인터페이스를 추적하십시오
- 위치 파악: 게이트, 벤트, 파팅 라인, 케이블 출구 및 보호 부품을 기준으로 결함을 표시하십시오.
- 비교: 여러 샘플을 확인하고 문제가 부품 형상, 캐비티 위치, 셋업 또는 재료 로트를 따르는지 판단하십시오.
- 조립 검증: 올바른 리비전, 부품 배치, 케이블 라우팅, 청결도 및 표면 상태를 확인하십시오.
- 공구를 점검하십시오: 차단부, 벤트, 게이트, 위치 결정 형상, 그리고 불량 부위 근처의 마모나 오염을 검토하십시오.
- 재료 및 공정 기록을 확인하십시오: 등급, 취급, 시동, 설정, 그리고 최근 변경 사항을 공급업체 지침과 대조하여 검증하십시오.
- 요인 하나 변경: 통제된 수정을 시험 적용하고 불량 부위와 인근 킵아웃 형상을 모두 점검하십시오.
접착 불량의 경우 실제 기재 조합과 표면 상태를 시험하십시오. 부품이 어긋난 경우에는 먼저 조립 구속과 로딩 반복성을 집중 점검하십시오. 와이어 출구의 플래시의 경우 케이블 치수와 위치 및 차단부 설계를 확인하십시오. 이러한 표적 점검은 여러 변수를 한꺼번에 변경하는 것보다 더 많은 정보를 제공합니다.
원인을 교정하는 동안 어셈블리를 보호하십시오
부품과 그 인터페이스를 평가하기 전까지는 성형 압력을 높이거나 더 강력한 세정 방법을 사용하지 마십시오. 변경은 전자부품을 손상시키거나 도체를 노출시키거나 실링을 약화시킬 수 있으며, 눈에 보이는 결함이 개선되더라도 마찬가지입니다. 제품 요구 사항에 따라 재작업, 폐기, 재검증 기준을 수립하십시오.
수정 후에는 커버리지, 경계, 부품 위치, 필요한 경우 접착력, 그리고 기능 성능을 검증하십시오. 문제를 종결하기 전에 해당 응용에 대해 정의된 환경 또는 전기 점검을 수행하십시오. 공정 개요는 다음을 참조하십시오 전자 보호용 저압 성형; 결함 진단은 여전히 정확한 조립체와 재료에 연계되어야 합니다.
FAQ
공정 설정을 높이면 불완전한 커버리지를 해결할 수 있습니까?
유동 경로, 벤팅, 조립 위치, 재료 상태, 부품 한계를 확인하지 않고서는 해결할 수 없습니다. 더 높은 설정은 새로운 손상이나 플래시를 초래할 수 있으므로 통제된 시험을 사용하고 전체 조립체를 점검하십시오.
케이블 출구 주변에 플래시가 나타나는 이유는 무엇입니까?
가능한 원인으로는 케이블 위치 또는 크기 편차, 차단부 끼워맞춤, 파팅 라인 상태, 조립 로딩 등이 있습니다. 수정 방법을 선택하기 전에 실제 케이블과 공구 상태를 비교하십시오.
눈에 보이는 캡슐화가 전자부품이 보호된다는 것을 입증합니까?
아니요. 커버리지는 하나의 기준일 뿐입니다. 접착력, 기능 성능, 그리고 필요한 환경 시험은 해당 응용에 대해 정의되고 검증되어야 합니다.