저압 성형 설계 지침은 캡슐화의 외형이 아니라 조립체에서 시작됩니다. 금형은 취약한 전자 부품을 지지하고, 핫멜트가 흐르는 위치를 제어하며, 전기 인터페이스를 보호하고, 완성된 부품 주위에 반복 가능한 경계를 만들어야 합니다. 캐비티를 그리기 전에 키프아웃 영역, 케이블 출구, 밀봉면, 그리고 노출 상태로 유지해야 하는 영역을 표시하십시오.
전체 조립체를 기준으로 설계하십시오
PCB, 커넥터, 단자, 케이블 절연체, 센서, 기존 코팅, 그리고 접착제나 실란트를 포함한 최신 조립체 모델을 제공하십시오. 주변 금형 캐비티는 휘거나 갈라지거나 움직일 수 있는 부품에 하중을 가하지 않으면서 조립체를 위치 결정해야 합니다. 성형 중 지지가 필요한 미지지 와이어와 접합부를 식별하십시오.
검토 시 실제 재료와 표면 상태를 포함하십시오. 케이블 재킷, 하우징 수지, 코팅 또는 표면 마감의 변경은 접착력과 끼워맞춤에 영향을 줄 수 있습니다. 공칭 CAD 경계가 모든 공차나 유연한 형상을 포착한다고 가정하지 마십시오. 허용되는 부품 변동과 그것이 어떻게 구속될지를 제시하십시오.
캡슐화 경계를 정의하십시오
피복이 필요한 곳과 금지되는 곳을 표시하십시오. 제품 기능상 필요한 경우 커넥터 결합면, 단자, 테스트 포인트, 광학 개구부, 벤트, 정비 인터페이스를 깨끗하게 유지하십시오. 원하는 종단 가장자리와 케이블 또는 하우징으로의 전이부를 정의하십시오. 모호한 “이 영역을 덮으십시오”라는 메모는 과도한 플래시, 막힌 형상, 또는 일관되지 않은 보호로 이어질 수 있습니다.
조립체와 관련하여 셧오프와 파팅 라인을 고려하십시오. 금형은 와이어, 커넥터 및 기타 불규칙한 형상 주위에서 이들을 눌러 손상시키지 않고 닫혀야 합니다. 경계가 유연한 케이블이나 변화하는 직경을 가로지르는 경우, 조립체가 금형 내에서 어떻게 위치 결정되고 밀봉될지 검토하십시오.
충전 중 취약한 부품을 지지하십시오
저압 성형은 저압 핫멜트 재료로 전자 조립체를 캡슐화하는 데 사용되지만, 그 명칭이 모든 부품이 힘이나 열에 면역이라는 뜻은 아닙니다. 실제 재료, 온도, 유동, 캐비티 형상, 조립체 지지가 취약한 형상에 가해지는 하중을 결정합니다. 무엇이 움직일 수 있는지, 그리고 금형이 그것을 어떻게 지지할지 식별하십시오.
조립체에 무거운 커넥터, 캔틸레버 기판, 가는 와이어 또는 노출된 솔더 조인트가 포함된 경우, 부품이 위치에서 밀려나지 않도록 위치 결정 형상과 유동 경로를 계획하십시오. 이상적인 CAD 모델에만 의존하지 말고 시험에서 대표 조립체를 사용하여 움직임과 손상을 확인하십시오.
게이트, 벤트, 정비 접근을 계획하십시오
게이트 위치는 재료가 캐비티로 유입되고 조립체 주위에 도달하는 방식에 영향을 줍니다. 부품의 키프아웃 영역, 케이블 라우팅, 원하는 피복, 잠재적 공기 트랩을 고려하여 배치하십시오. 벤팅은 실제 충전 경로에서 밀려난 공기가 빠져나가도록 하면서 기능성 표면에 원치 않는 플래시가 생기지 않도록 해야 합니다.
청소와 반복 가능한 장착을 고려하여 금형을 설계하십시오. 작업자는 조립체를 일관되게 위치 결정하고 케이블과 커넥터가 의도된 위치에 있는지 확인할 수 있어야 합니다. 셧오프를 검사하고 보호된 부품을 손상시키지 않고 허용된 플래시를 제거할 수 있는 접근을 포함하십시오.
툴링 전에 설계를 검토하십시오
| 항목 검토 | 질문 |
|---|---|
| 간섭 방지 맵 | 노출 상태로 유지되어야 하는 모든 인터페이스가 명확히 식별되었는가? |
| 조립 구속 | 취약한 부품과 케이블이 로딩 및 몰딩 과정에서 제자리에 유지될 수 있는가? |
| 재료 인터페이스 | 모든 기판과 표면 상태가 파악되어 접착 테스트에 포함되었는가? |
| 흐름 및 배기 | 공기가 빠져나가고 중요 표면이 보호된 상태에서 재료가 요구 커버리지에 도달할 수 있는가? |
| 검사 및 재작업 | 조립체에 손상을 주지 않고 커버리지, 플래시, 이동, 손상을 확인할 수 있는가? |
최종 금형 세부 사항을 확정하기 전에 조립 검토와 시험 계획으로 미결 항목을 해결하십시오. 적용 개요는 다음을 참조하십시오 전자 보호용 저압 성형. 설계는 수지만으로 된 시편이 아니라 완전히 캡슐화된 조립체를 기준으로 평가해야 합니다.
FAQ
저압이란 금형이 어떤 전자 부품과도 접촉할 수 있다는 뜻인가?
아니다. 부품 민감도, 재료 온도, 흐름 경로, 지지, 조립 설계는 여전히 중요하다. 대표 조립체를 시험하고 이동이나 손상이 있는지 검사하십시오.
게이트는 회로 기판에서 떨어진 곳에 배치해야 하는가?
게이트 배치는 요구되는 충전 범위, 유동 경로, 간섭 금지 구역, 벤팅 및 부품 지지에 따라 달라집니다. 보편적인 게이트 위치를 적용하기보다 실제 조립체를 검토하십시오.
도면에는 무엇이 표시되어야 합니까?
필요한 충전 범위, 간섭 금지 구역, 케이블 출구, 중요 인터페이스, 허용 가능한 플래시 경계 및 검사 기준을 식별하십시오. 설계 검토에 사용된 조립체 리비전과 재료 세부 정보를 포함하십시오.