Düşük basınçlı kalıplama tasarım kılavuzları, kapsüllemenin dış şekliyle değil, montajla başlar. Kalıp, hassas elektronikleri desteklemeli, sıcak eriyiğin nereye aktığını kontrol etmeli, elektriksel arayüzleri korumalı ve bitmiş bileşenin etrafında tekrarlanabilir bir sınır oluşturmalıdır. Boşluğu çizmeden önce, yasak bölgeleri, kablo çıkışlarını, sızdırmazlık yüzeylerini ve açıkta kalması gereken bölgeleri işaretleyin.
Tasarımı tam montaj etrafında yapın
PCB, konektör, terminaller, kablo yalıtımı, sensör, mevcut kaplamalar ve varsa yapıştırıcı veya sızdırmazlık elemanını içeren güncel bir montaj modeli sağlayın. Çevredeki kalıp boşluğu, montajı bükülebilecek, çatlayabilecek veya hareket edebilecek bileşenlere yük bindirmeden konumlandırmalıdır. Kalıplama sırasında desteğe ihtiyaç duyan desteksiz kabloları ve bağlantı noktalarını belirleyin.
İncelemeye gerçek malzemeleri ve yüzey koşullarını dahil edin. Kablo kılıfı, muhafaza reçinesi, kaplama veya yüzey bitişindeki bir değişiklik yapışmayı ve uyumu etkileyebilir. Nominal bir CAD sınırının her toleransı veya esnek özelliği yakaladığını varsaymayın; izin verilen parça varyasyonunu ve bunun nasıl kısıtlanacağını gösterin.
Kapsülleme sınırını tanımlayın
Kaplamanın gerekli olduğu ve yasak olduğu yerleri işaretleyin. Ürün işlevi gerektiriyorsa konektör eşleşme yüzeylerini, terminalleri, test noktalarını, optik açıklıkları, havalandırmaları ve servis arayüzlerini açık tutun. İstenen sonlandırma kenarını ve kabloya veya muhafazaya yönelik herhangi bir geçişi tanımlayın. Belirsiz bir “bu alanı kapla” notu, aşırı çapak, tıkanmış özellikler veya tutarsız korumaya yol açabilir.
Kapatma yüzeylerini ve ayırma hatlarını montaja göre değerlendirin. Takım, kabloların, konektörlerin ve diğer düzensiz geometrilerin etrafında onları sıkıştırmadan veya zarar vermeden kapanmalıdır. Sınır esnek bir kablodan veya değişen bir çaptan geçiyorsa, montajın takım içinde nasıl konumlandırılacağını ve sızdırmazlığının nasıl sağlanacağını gözden geçirin.
Dolum sırasında hassas bileşenleri destekleyin
Düşük basınçlı kalıplama, elektronik montajları düşük basınçlı sıcak eriyik malzemelerle kapsüllemek için kullanılır, ancak bu etiket her bileşenin kuvvete veya ısıya karşı bağışık olduğu anlamına gelmez. Gerçek malzeme, sıcaklık, akış, boşluk geometrisi ve montaj desteği, hassas bir özellik üzerindeki yükü belirler. Neyin hareket edebileceğini ve kalıbın bunu nasıl destekleyeceğini belirleyin.
Montaj ağır bir konektör, konsol biçimli kart, ince kablo veya açık lehim bağlantısı içeriyorsa, bileşeni konumundan itmeyi önleyecek konumlandırma özellikleri ve akış yolu planlayın. Hareketi ve hasarı kontrol etmek için yalnızca ideal bir CAD modeline güvenmek yerine denemede temsili montajlar kullanın.
Giriş kanallarını, havalandırmaları ve servis erişimini planlayın
Giriş kanalı konumu, malzemenin boşluğa nasıl girdiğini ve montajın etrafına nasıl ulaştığını etkiler. Bunu bileşenin yasak bölgelerini, kablo güzergâhını, istenen kaplamayı ve olası hava tuzaklarını göz önünde bulundurarak yerleştirin. Havalandırma, yer değiştiren havanın gerçek dolum yolundan kaçmasına izin verirken işlevsel yüzeylerde istenmeyen çapağın oluşmasını önlemelidir.
Takımı temizlik ve tekrarlanabilir yükleme için tasarlayın. Bir operatör montajı tutarlı biçimde konumlandırabilmeli ve kabloların ve konektörlerin amaçlanan konumda olduğunu doğrulayabilmelidir. Kapatma yüzeylerini incelemek ve izin verilen çapağı korunan bileşene zarar vermeden temizlemek için erişim sağlayın.
Takım imalatından önce tasarımı gözden geçirin
| İnceleme öğesi | Soru |
|---|---|
| Kaçınma haritası | Açıkta kalması gereken tüm arayüzler açıkça tanımlandı mı? |
| Montaj kısıtı | Kırılgan parçalar ve kablolar yükleme ve kalıplama boyunca yerinde kalabilir mi? |
| Malzeme arayüzü | Tüm alt tabakalar ve yüzey koşulları biliniyor ve yapışma testine dahil edildi mi? |
| Akış ve havalandırma | Hava kaçarken ve kritik yüzeyler korunurken malzeme gerekli kapsama alanına ulaşabilir mi? |
| Muayene ve yeniden işleme | Kapsama, çapak, hareket ve hasar montaja zarar vermeden kontrol edilebilir mi? |
Nihai takım detaylarını kesinleştirmeden önce bir montaj incelemesi ve deneme planı ile açık maddeleri çözün. Uygulama genel görünümü için bkz. elektronik koruma için düşük basınçlı kalıplama. Tasarım, yalnızca reçine plakası üzerinden değil, tam kapsüllenmiş montaj üzerinden değerlendirilmelidir.
SSS
Düşük basınç, kalıbın herhangi bir elektronik bileşene temas edebileceği anlamına mı gelir?
Hayır. Bileşen hassasiyeti, malzeme sıcaklığı, akış yolu, destek ve montaj tasarımı hâlâ önemlidir. Temsili bir montajı test edin ve hareket veya hasar açısından inceleyin.
Yolluk devre kartından uzağa mı yerleştirilmelidir?
Yolluk yerleşimi, gerekli kaplama, akış yolu, kaçınılması gereken bölgeler, havalandırma ve bileşen desteğine bağlıdır. Evrensel bir yolluk konumu uygulamak yerine gerçek montajı inceleyin.
Çizimde ne gösterilmelidir?
Gerekli kaplamayı, kaçınılması gereken alanları, kablo çıkışlarını, kritik arayüzleri, kabul edilebilir çapak sınırlarını ve muayene kriterlerini belirleyin. Tasarım incelemesinde kullanılan montaj revizyonunu ve malzeme detaylarını ekleyin.