액정 폴리머(LCP)는 초저용융 점도, 고유 난연성(UL 94 V-0), 극한의 치수 안정성을 갖춘 탁월한 고성능 열가소성 폴리머입니다. ISO 9001, ISO 13485 및 IATF 16949 인증 시설인 주청 프리시전(Jucheng Precision)에서 우리는 0.1mm 두께까지의 마이크로 몰딩 및 박육 LCP 부품을 전문으로 합니다. 35대 이상의 고급 사출 성형기(50-650T)와 25대 이상의 자체 5축 CNC 머신을 통해 LCP의 이방성 수축과 약한 웰드 라인을 효과적으로 관리합니다. 24시간 이내에 무료 DFM 분석을 제공하여 게이트 설계를 최적화하고, Zeiss CMM 검사로 검증된 무결점 5G 커넥터를 제공합니다.
Vectra E130i is a 30% glass-fiber reinforced LCP grade. Celanese reports a 15,000 MPa tensile modulus and 0.1% parallel/normal test-plaque molding shrinkage (ISO 294-4). For custom injection molding, send the exact grade, drawing, quantity and part-level test requirements. Material data do not certify a finished connector.
폴리머 캐리어에 집적 회로가 있는 3차원 성형 인터커넥트 디바이스(3D-MID)를 제작하려면 높은 내열 납땜성과 선택적 도금성이 필요하며, Celanese의 Vectra E840i LDS는 40% 무기물 충전, 레이저 직접 구조화 액정 폴리머(LCP) 매트릭스를 통해 이를 제공합니다. 밀도 1.81g/cm³, 융점 335°C를 자랑하는 이 특수 등급은 후속 화학 도금(구리, 니켈, 금)에 최적화된 활성 금속 촉매를 포함하면서 초저 휨을 유지합니다. 주청 프리시전은 엄격한 ISO 9001 및 IATF 16949 표준 하에 Vectra E840i의 고정밀 성형을 전문으로 합니다. 35대 이상의 고급 사출 성형기와 자체 5축 CNC 툴링을 통해 이방성 수축 변수(0.1%-0.5%)를 제어하여 Zeiss CMM으로 검증된 완벽한 마이크로 기판을 제공합니다.
무연 표면 실장(SMT) 리플로우 솔더링이 최대 300°C에서 진행되는 동안 안정적인 유전 특성과 엄격한 동일 평면성을 유지하기 위해, 스미토모의 Sumikasuper E6008은 40% 유리 섬유 강화 액정 폴리머(LCP) 매트릭스를 통해 이를 구현합니다. 밀도 1.62 g/cm³ 및 열변형 온도 279°C를 자랑하는 이 고내열, 고강도 등급은 뛰어난 ASTM 굴곡 탄성률 12,300 MPa와 탁월한 저손실 유전 성능(1GHz에서 0.005의 손실 계수)을 제공합니다. 주성정밀은 IATF 16949 및 ISO 13485 의료 프레임워크 하에서 Sumikasuper E6008의 마이크로 몰딩을 전문으로 합니다. 5축 CNC 가공된 S136 스테인리스 스틸 금형을 활용하여 이방성 수축을 제어하고, Zeiss CMM으로 검증된 플래시 없는 마이크로 보빈을 제공합니다.
최대 255°C의 SMT 리플로우 온도에서 타협 없는 평면도와 초저 아웃가싱을 유지하려면 매우 견고하고 고정밀한 폴리머가 필요하며, Toray의 Siveras LX70G35는 35% 유리 섬유 강화 액정 폴리머(LCP) 매트릭스를 통해 이를 제공합니다. 밀도 1.66g/cm³, 열변형 온도 255°C를 자랑하는 이 고온, 고인성 등급은 ASTM 굴곡 탄성률 16,000MPa와 우수한 진동 감쇠 특성을 제공합니다. 주청 프리시전은 ISO 9001 및 IATF 16949 인증 프레임워크 하에 Siveras LX70G35의 마이크로 몰딩을 전문으로 합니다. 5축 CNC 가공 S136 금형 캐비티와 35대 이상의 고급 사출 성형기를 사용하여 이방성 수축을 제어하고 Zeiss CMM으로 검증된 플래시 없는 박육 마이크로 부품을 제공합니다.
우리는 초박육 벽 구조와 치수 안정성에 최적화된 글로벌 선도 폴리머 합성업체의 프리미엄 액정 폴리머 포뮬레이션을 가공합니다:
| LCP 재료 등급 | 대표 브랜드 및 등급 | 주요 특성 및 장점 |
|---|---|---|
| 유리 섬유 강화 | • Celanese Vectra E130i (30% GF) • Sumitomo Sumikasuper E6008 • DuPont Zenite 6130 |
매우 높은 인장 탄성률, 낮은 휨, 우수한 크리프 저항성. 멀티 캐비티 핫 러너 시스템 내에서 깨끗한 유동 거동을 보여줍니다. 정밀 전기 커넥터에 이상적입니다. |
| 무기물 및 유리 충전 | • Celanese Vectra S135 • Sumitomo Sumikasuper E5006 / E5008 |
분자 배향을 균형 있게 조절하고 이방성 수축을 최소화하도록 배합되었습니다. 표면 평탄도를 높이고 무연 표면 실장(SMT) 솔더링에 우수한 내열성을 제공합니다. |
| 초고유동 / 박벽 | • Celanese Vectra E840i • Toray Siveras LX70G35 |
0.15mm 미만의 벽 두께를 가진 부품을 위해 특별히 설계된 탁월한 용융 유동 지수(MFI). 미세 피치 기판 간(B2B) 커넥터 및 SIM 카드 소켓에 이상적입니다. |
LCP의 낮은 용융 점도와 빠른 전단 담화 응답은 매우 정교한 성형 방법을 지원합니다:
| 성형 공정 | 공정 적합성 및 응용 |
|---|---|
| 박막 성형 | 우수함. LCP는 벽 두께가 0.1mm까지 얇은 박벽 전자 소켓 및 고밀도 5G 커넥터의 표준 재료입니다. |
| 마이크로 사출 성형 | 우수함. 서브밀리미터 전자 하우징, 카메라 모듈 캐리어, 최소 침습 의료용 카테터 팁 성형에 최적화되어 있습니다. |
| 인서트 성형 | 우수함. SMT 호환 커넥터 베이스 내부에 미세한 금도금 구리 단자 핀을 캡슐화하기 위해 자동화 생산 라인에서 광범위하게 사용됩니다. |
용융 상태에서 LCP의 고도로 배향된 분자 사슬은 강도를 제공하지만 이방성 수축 및 웰드라인 약화와 같은 독특한 문제를 야기합니다:
| 밀도 (30% GF) | 1.60 - 1.63 g/cm³ |
| 항복 인장 강도 (30% GF) | 130 - 180 MPa |
| 파단 시 인장 신율 | 1.0 - 2.5 % |
| 굴곡 탄성률 (30% GF) | 12,000 - 15,000 MPa |
| 아이조드 충격 강도 (노치, 23°C) | 80 - 150 J/m |
| 용융 온도 | 320 - 340 °C |
| 열변형 온도 (HDT @ 1.8 MPa) | 240 - 280 °C |
| 선형 몰드 수축률 (흐름 방향) | 0.0 - 0.1 % |
| 선형 몰드 수축률 (가로 방향) | 0.3 - 0.5 % |
| 유전 강도 | 25 - 35 kV/mm |
| 체적 저항률 | 1.0E+16 Ohm·cm |
| 최대 부품 크기 | 600 x 400 mm |
| 최소 부품 크기 | 0.1 x 0.1 mm |
