El Polímero de Cristal Líquido (LCP) es un polímero termoplástico de alto rendimiento excepcional, celebrado por su viscosidad de fusión ultrabaja, retardancia de llama inherente (UL 94 V-0) y extrema estabilidad dimensional. En Jucheng Precision, una instalación certificada ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949, nos especializamos en microinyección y componentes de LCP de pared delgada de hasta 0,1 mm de espesor. Respaldados por más de 35 prensas de moldeo avanzadas (50-650T) y más de 25 máquinas CNC de 5 ejes internas, gestionamos eficazmente la contracción anisotrópica del LCP y las líneas de soldadura débiles. Ofrecemos un análisis gratuito de DFM en 24 horas para optimizar el diseño de la compuerta, entregando conectores 5G sin defectos verificados por inspección CMM Zeiss.
Vectra E130i is a 30% glass-fiber reinforced LCP grade. Celanese reports a 15,000 MPa tensile modulus and 0.1% parallel/normal test-plaque molding shrinkage (ISO 294-4). For custom injection molding, send the exact grade, drawing, quantity and part-level test requirements. Material data do not certify a finished connector.
La fabricación de dispositivos de interconexión moldeados tridimensionales (3D-MID) con circuitos integrados en soportes de polímero requiere alta resistencia térmica a la soldadura y capacidad de metalización selectiva, que el Vectra E840i LDS de Celanese ofrece a través de su matriz de polímero de cristal líquido (LCP) de estructuración directa por láser, rellena de mineral al 40%. Con una densidad de 1,81 g/cm³ y un punto de fusión de 335 °C, este grado especializado contiene catalizadores metálicos activos optimizados para el recubrimiento químico posterior (cobre, níquel, oro) mientras mantiene una deformación ultrabaja. Jucheng Precision, operando bajo estrictas normas ISO 9001 e IATF 16949, se especializa en moldeo de alta precisión de Vectra E840i. Respaldados por más de 35 prensas avanzadas y herramientas CNC de 5 ejes internas, controlamos sus variables de contracción anisotrópica (0,1%-0,5%), entregando microsustratos impecables verificados por CMM Zeiss.
Para mantener propiedades dieléctricas estables y una coplanaridad estricta durante el reflujo de soldadura sin plomo (SMT) hasta 300°C, el Sumikasuper E6008 de Sumitomo ofrece su matriz de Polímero de Cristal Líquido (LCP) reforzado con fibra de vidrio 40%. Con una densidad de 1.62 g/cm³ y una temperatura de deflexión térmica de 279°C, este grado de alta resistencia al calor y alta resistencia mecánica ofrece un módulo de flexión ASTM excepcional de 12,300 MPa y un rendimiento dieléctrico de bajas pérdidas excepcional (factor de disipación de 0.005 a 1GHz). Jucheng Precision, bajo los marcos médicos IATF 16949 e ISO 13485, se especializa en el micromoldeo de Sumikasuper E6008. Utilizando utillaje de acero inoxidable S136 mecanizado con CNC de cinco ejes, controlamos su contracción anisotrópica, entregando microbobinas sin rebabas verificadas por CMM Zeiss.
Mantener una coplanaridad sin compromisos y un desgasificado ultrabajo bajo temperaturas de reflujo SMT de hasta 255 °C requiere un polímero excepcionalmente resistente y de alta precisión, que el Siveras LX70G35 de Toray ofrece a través de su matriz de Polímero de Cristal Líquido (LCP) reforzado con 35% de fibra de vidrio. Con una densidad de 1,66 g/cm³ y una temperatura de deflexión térmica de 255 °C, este grado de alta temperatura y alta tenacidad ofrece un módulo de flexión ASTM masivo de 16.000 MPa y excelentes propiedades de amortiguación de vibraciones. Jucheng Precision, bajo marcos certificados ISO 9001 e IATF 16949, se especializa en microinyección de Siveras LX70G35. Utilizando cavidades de herramienta S136 mecanizadas con CNC de 5 ejes y más de 35 prensas avanzadas, controlamos su contracción anisotrópica para entregar microcomponentes de pared delgada sin rebabas verificados por CMM Zeiss.
Procesamos formulaciones premium de Polímero de Cristal Líquido de los principales sintetizadores de polímeros a nivel mundial, optimizadas para estructuras de pared ultra delgada y estabilidad dimensional:
| Clase de Material LCP | Marca y grado típicos | Características y ventajas clave |
|---|---|---|
| Reforzado con Fibra de Vidrio | • Celanese Vectra E130i (30% GF) • Sumitomo Sumikasuper E6008 • DuPont Zenite 6130 |
Módulo de tracción extremadamente alto, baja deformación y excelente resistencia a la fluencia. Demuestra comportamientos de flujo limpios dentro de sistemas de canal caliente de múltiples cavidades. Ideal para conectores eléctricos de precisión. |
| Relleno de Mineral y Vidrio | • Celanese Vectra S135 • Sumitomo Sumikasuper E5006 / E5008 |
Formulado para equilibrar la orientación molecular y minimizar la contracción anisotrópica. Eleva la planitud de la superficie y proporciona una excelente resistencia al calor para la soldadura de montaje superficial sin plomo (SMT). |
| Flujo Ultra-Alto / Pared Delgada | • Celanese Vectra E840i • Toray Siveras LX70G35 |
Índice de fluidez de fusión (MFI) excepcional diseñado específicamente para piezas con espesores de pared inferiores a 0,15 mm. Ideal para conectores de placa a placa (B2B) de paso fino y zócalos de tarjetas SIM. |
La baja viscosidad de fusión del LCP y su rápida respuesta de adelgazamiento por cizallamiento admiten métodos de moldeo altamente intrincados:
| Proceso de Moldeo | Idoneidad y Aplicación del Proceso |
|---|---|
| Moldeo de Pared Delgada | Excelente. El LCP es el material estándar de oro para zócalos electrónicos de pared delgada y conectores 5G de alta densidad con paredes de hasta 0,1 mm. |
| Microinyección de plástico | Excelente. Altamente optimizado para moldear carcasas electrónicas sub-milimétricas, soportes de módulos de cámara y puntas de catéteres médicos mínimamente invasivos. |
| Moldeo por inserción | Excelente. Ampliamente utilizado en líneas de producción automatizadas para encapsular pequeños pines de terminales de cobre chapados en oro dentro de bases de conectores compatibles con SMT. |
Las cadenas moleculares altamente orientadas del LCP en estado fundido proporcionan gran resistencia, pero también conducen a desafíos únicos como la contracción anisotrópica y la debilidad en las líneas de soldadura:
| Densidad (30% GF) | 1.60 - 1.63 g/cm³ |
| Resistencia a la tracción en el límite elástico (30% GF) | 130 - 180 MPa |
| Alargamiento por tracción en rotura | 1.0 - 2.5 % |
| Módulo de flexión (30% GF) | 12,000 - 15,000 MPa |
| Resistencia al Impacto Izod (Con muesca, 23°C) | 80 - 150 J/m |
| Temperatura de fusión | 320 - 340 °C |
| Temperatura de deflexión bajo carga (HDT @ 1.8 MPa) | 240 - 280 °C |
| Contracción de moldeo lineal (Dirección de flujo) | 0.0 - 0.1 % |
| Contracción de Moldeo Lineal (Dirección Transversal) | 0.3 - 0.5 % |
| Rigidez dieléctrica | 25 - 35 kV/mm |
| Resistividad Volumétrica | 1.0E+16 Ohm·cm |
| Tamaño Máximo de Pieza | 600 x 400 mm |
| Tamaño Mínimo de Pieza | 0.1 x 0.1 mm |
