LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008
Para mantener propiedades dieléctricas estables y una coplanaridad estricta durante el reflujo de soldadura sin plomo (SMT) hasta 300°C, el Sumikasuper E6008 de Sumitomo ofrece su matriz de Polímero de Cristal Líquido (LCP) reforzado con fibra de vidrio 40%. Con una densidad de 1.62 g/cm³ y una temperatura de deflexión térmica de 279°C, este grado de alta resistencia al calor y alta resistencia mecánica ofrece un módulo de flexión ASTM excepcional de 12,300 MPa y un rendimiento dieléctrico de bajas pérdidas excepcional (factor de disipación de 0.005 a 1GHz). Jucheng Precision, bajo los marcos médicos IATF 16949 e ISO 13485, se especializa en el micromoldeo de Sumikasuper E6008. Utilizando utillaje de acero inoxidable S136 mecanizado con CNC de cinco ejes, controlamos su contracción anisotrópica, entregando microbobinas sin rebabas verificadas por CMM Zeiss.
Rigidez Mecánica y Perfil Dieléctrico de Sumikasuper E6008
SUMIKASUPER™ LCP E6008 es un poliéster cristalino líquido termotrópico reforzado con fibra de vidrio 40%, diseñado por Sumitomo Chemical, para ofrecer una resistencia excepcional al calor, resistencia rígida y pérdida dieléctrica baja y estable:
| Parámetro Físico y Eléctrico | Valores de Especificación de SUMIKASUPER E6008 | Ventaja Eléctrica de Alta Frecuencia |
|---|---|---|
| Rigidez Estructural | Módulo de Flexión 12.3 GPa / Resistencia 147 MPa | Proporciona rigidez estructural similar al metal, evitando la deformación de componentes durante el bobinado dinámico automatizado de bobinas multipin. |
| Rendimiento Dieléctrico | DK 3.2 / Factor de Disipación 0.005 (a 1GHz) | Ofrece una tangente dieléctrica excepcionalmente baja, asegurando transmisiones de señal limpias y de alta velocidad en bobinas y relés 5G. |
| Resistencia a la Soldadura SMT | Resistencia al Baño de Soldadura de 300 °C (60s) | Resiste la ampollación o el ablandamiento estructural mecánico bajo los perfiles térmicos máximos de reflujo de la tecnología de montaje superficial (SMT) sin plomo. |
Configuraciones de Proceso de Componentes Estructurales para Sumikasuper E6008
Con su rendimiento de flujo de alta fluidez y baja contracción en molde, Sumikasuper E6008 se procesa de manera consistente dentro de cavidades de precisión:
| Categoría de Componente | Enfoque del Proceso de Moldeo |
|---|---|
| Micro-Bobinas y Relés de Precisión | Excelente. El proceso principal para Sumikasuper E6008. Diseñado para microinyección de alta velocidad de delicados relés de telecomunicaciones y bobinas de bobinado fino. |
| Conectores SMT de Paso Fino | Excelente. La baja expansión térmica lineal y las características estándar de fácil desmoldeo permiten una expulsión automática y de alta eficiencia de microelectrónica de múltiples cavidades. |
| Accesorios de Impresora y Automotrices de Alta Temperatura | Bueno. La excepcional estabilidad dimensional, baja desgasificación y excelente resistencia a la fluencia a alta temperatura evitan la distorsión estructural en cojinetes dinámicos de fusor. |
Matriz de Dieléctrico de Alta Frecuencia y Micro-Rebaba de LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008
El moldeo de un LCP reforzado con fibra de vidrio 40% de resistencia al calor ultra alta como Sumikasuper E6008 requiere compuertas precisas, límites térmicos extremos y ventilación avanzada para prevenir la desgasificación:
Control de Rebabas a Nivel de Micras (Precisión de Herramientas)
Debido a que Sumikasuper E6008 exhibe una fluidez extrema (baja viscosidad) durante el moldeo estándar máximo a 360°C, la resina fundida puede filtrarse fácilmente en pequeñas separaciones del molde, causando rebaba en la línea de partición. La división de utillaje de Jucheng utiliza máquinas CNC de 5 ejes para lograr microtolerancias, manteniendo las holguras de partición del molde estrictamente dentro de 0.005 mm en bloques de cavidad de molde de acero inoxidable S136 premium.
Gestión del Desgaste Abrasivo por Alta Fibra
Las fibras de vidrio cortas 40% actúan como un medio abrasivo bajo altas velocidades de inyección. La división de herramientas de Jucheng previene la erosión de la cavidad construyendo moldes con acero para herramientas endurecido premium (H13) tratado térmicamente a 50–52 HRC y pulido a espejo, asegurando precisión a largo plazo de la línea de partición y piezas sin destello.
Matriz de control de temperatura uniforme
We maintain mold temperatures at 80°C–120°C (preferably 110°C/230°F) using pressurized oil temperature controllers. High mold temperatures maximize surface gloss, reduce weld lines, and prevent surface glass-fibers from floating, ensuring a smooth and non-fibrous finish.
Pre-Secado y Ventilación de Desgasificación
Secamos la resina cruda en secadores de tolva desecante a 130 °C (266 °F) durante 5 horas. Esto elimina el moteado superficial y previene las microporosidades en las líneas de soldadura, manteniendo la humedad interna estrictamente por debajo del 0,01%. Se cortan ranuras de ventilación precisas (profundidad de 0,015 mm) a lo largo de las líneas de partición para evacuar el gas durante las operaciones de fundido a alta temperatura.
Key Application Fields for LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008
- Hardware de telecomunicaciones de alta densidad y 5G: High-frequency board-to-board (B2B) connectors, USB Type-C sockets, SIM card slots, CPU sockets, camera module frames, and microelectronics.
- Trenes motrices y sensores automotrices (IATF 16949): Carcasas de bobinas de encendido, sensores de transmisión, módulos de control del tren motriz, portalámparas LED y sensores de bomba de agua eléctrica.
- Medical Diagnostics & Instruments (ISO 13485 Compliant): High-end medical connectors, diagnostic cartridge bobbins, clinical tubing adapters, and surgical tools.
Propiedades
| Densidad | 1.62 g/cm³ |
| Resistencia a la tracción (ASTM D638) | 147 MPa |
| Tensile Elongation (ASTM D638 | 5.2 % |
| Resistencia a la flexión (ASTM D790) | 143 MPa |
| Módulo de flexión (ASTM D790) | 12.3 GPa |
| Resistencia al impacto con muesca Izod (ASTM D256) | 108 J/m |
| Temperatura de Fusión (DSC) | 340 - 360 °C |
| Temperatura de deflexión bajo carga (HDT @ 1.82 MPa) | 279 °C |
| Solder Resistance (60s) | 300 °C |
| Dielectric Constant (1GHz) | 3.2 - |
| Dielectric Dissipation Factor (1GHz) | 0.005 - |
| Contracción de moldeo lineal (Dirección de flujo) | 0.02 - 0.05 % |
| Contracción de moldeo lineal (Dirección transversal) | 0.35 % |
| Clasificación de Inflamabilidad (0.15mm) | UL 94 V-0 Clase |
| Tamaño Máximo de Pieza | 600 x 400 mm |
| Tamaño Mínimo de Pieza (Límite de Microinyección) | 0.1 x 0.1 mm |