LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008
Para manter propriedades dielétricas estáveis e coplanaridade rigorosa durante a soldagem por refluxo SMT sem chumbo a até 300°C, o Sumikasuper E6008 da Sumitomo oferece por meio de sua matriz de Polímero de Cristal Líquido (LCP) reforçada com fibra de vidro 40%. Com uma densidade de 1,62 g/cm³ e temperatura de deflexão térmica de 279°C, este grau de alta resistência ao calor e alta resistência mecânica oferece um módulo de flexão ASTM excepcional de 12.300 MPa e desempenho dielétrico de baixa perda excepcional (fator de dissipação de 0,005 a 1 GHz). A Jucheng Precision, sob estruturas médicas IATF 16949 e ISO 13485, é especializada em micro moldagem do Sumikasuper E6008. Utilizando ferramentas de aço inoxidável S136 usinadas em CNC de cinco eixos, controlamos sua contração anisotrópica, entregando micro bobinas sem rebarbas verificadas por CMM Zeiss.
Sumikasuper E6008 Rigidez Mecânica e Perfil Dielétrico
SUMIKASUPER™ LCP E6008 é um poliéster líquido-cristalino termotrópico reforçado com fibra de vidro de 40%, projetado pela Sumitomo Chemical para oferecer excepcional resistência ao calor, resistência rígida e baixa perda dielétrica estável:
| Parâmetro Físico e Elétrico | Valores de Especificação do SUMIKASUPER E6008 | Vantagem Elétrica de Alta Frequência |
|---|---|---|
| Rigidez Estrutural | Módulo de Flexão 12,3 GPa / Resistência 147 MPa | Fornece rigidez estrutural semelhante a metal, prevenindo distorção de componentes durante enrolamentos dinâmicos automatizados de bobinas multipinos. |
| Desempenho Dielétrico | DK 3,2 / Fator de Dissipação 0,005 (a 1 GHz) | Entrega tangente dielétrica excepcionalmente baixa, garantindo transmissões de sinal limpas e de alta velocidade em bobinas e relés 5G. |
| Resistência à Solda SMT | Resistência ao Banho de Solda a 300 °C (60s) | Resiste à formação de bolhas ou amolecimento estrutural mecânico sob perfis térmicos de refluxo de tecnologia de montagem em superfície (SMT) sem chumbo. |
Configurações de Processo de Componentes Estruturais para Sumikasuper E6008
Com seu desempenho de fluxo de fusão alto e baixa contração de molde, o Sumikasuper E6008 processa consistentemente dentro de cavidades de precisão:
| Categoria do Componente | Foco no Processo de Moldagem |
|---|---|
| Micro-Bobinas e Relés de Precisão | Excelente. O processo primário para Sumikasuper E6008. Projetado para moldagem por microinjeção de alta velocidade de relés de telecomunicação delicados e bobinas de fio fino. |
| Conectores SMT de Passo Fino | Excelente. Baixa expansão térmica linear e características padrão de fácil liberação permitem ejeção automática e de alta eficiência de microeletrônicos de múltiplas cavidades. |
| Acessórios para Impressoras de Alta Temperatura e Automotivos | Bom. Estabilidade dimensional notável, baixa emissão de gases e excelente resistência à fluência em alta temperatura evitam distorção estrutural em rolamentos fusores dinâmicos. |
LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008 Dielétrico de Alta Frequência e Matriz de Micro-Flash
Moldar um LCP reforçado com fibra de vidro de 40% e resistência a calor ultra-alta, como o Sumikasuper E6008, requer canais de injeção precisos, limites térmicos extremos e ventilação avançada para evitar emissão de gases:
Controle de Rebarbas em Nível de Mícron (Precisão de Ferramentas)
Como o Sumikasuper E6008 exibe fluidez extrema (baixa viscosidade) durante a moldagem padrão de pico a 360°C, a resina fundida pode penetrar facilmente em pequenas folgas do molde, causando rebarba na linha de partição. A divisão de ferramentaria da Jucheng usa máquinas CNC de 5 eixos para alcançar micro-tolerâncias, mantendo as folgas de partição do molde estritamente dentro de 0,005mm em blocos de cavidade de molde de aço inoxidável S136 premium.
Gerenciando o Desgaste Abrasivo das Fibras
As fibras curtas de vidro 40% atuam como um meio abrasivo sob altas velocidades de injeção. A divisão de ferramentaria da Jucheng previne a erosão da cavidade construindo moldes com aço ferramenta endurecido premium (H13) tratado termicamente a 50–52 HRC e polido espelhado, garantindo precisão de linha de partição de longo prazo e peças sem flash.
Matriz de Controle de Temperatura Uniforme
Mantemos temperaturas de molde a 80°C–120°C (preferencialmente 110°C/230°F) usando controladores de temperatura de óleo pressurizado. Altas temperaturas de molde maximizam o brilho superficial, reduzem linhas de solda e evitam que fibras de vidro superficiais flutuem, garantindo um acabamento liso e sem fibras.
Pré-secagem e ventilação para desgaseificação
Secamos a resina bruta em secadores de funil desumidificadores a 130°C (266°F) por 5 horas. Isso elimina o espalhamento superficial e previne microvazios nas linhas de solda, mantendo a umidade interna estritamente abaixo de 0,01% (0,01%). Ranhuras de ventilação precisas (profundidade de 0,015 mm) são cortadas ao longo das linhas de partição para expelir gás durante execuções de alta fusão.
Principais Campos de Aplicação para LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008
- Hardware de telecomunicações de alta densidade e 5G: Conectores de alta frequência placa-a-placa (B2B), soquetes USB Type-C, slots de cartão SIM, soquetes de CPU, molduras de módulos de câmera e microeletrônicos.
- Trens de Força Automotivos e Sensores (IATF 16949): Carcaças de bobina de ignição, sensores de transmissão, módulos de controle de trem de força, soquetes de lâmpada LED e sensores de bomba de água elétrica.
- Diagnóstico Médico e Instrumentos (Conformidade ISO 13485): Conectores médicos de alta qualidade, bobinas de cartuchos de diagnóstico, adaptadores de tubos clínicos e ferramentas cirúrgicas.
Propriedades
| Densidade | 1.62 g/cm³ |
| Resistência à Tração (ASTM D638) | 147 MPa |
| Alongamento na Tração (ASTM D638 | 5.2 % |
| Resistência à Flexão (ASTM D790) | 143 MPa |
| Módulo de Flexão (ASTM D790) | 12,3 GPa |
| Resistência ao Impacto com Entalhe Izod (ASTM D256) | 108 J/m |
| Temperatura de Fusão (DSC) | 340 - 360 °C |
| Temperatura de Deflexão Térmica (HDT @ 1.82 MPa) | 279 °C |
| Resistência à Solda (60s) | 300 °C |
| Constante Dielétrica (1GHz) | 3.2 - |
| Fator de Dissipação Dielétrica (1GHz) | 0.005 - |
| Contração Linear no Molde (Direção do Fluxo) | 0.02 - 0.05 % |
| Contração Linear no Molde (Direção Transversal) | 0.35 % |
| Classificação de Inflamabilidade (0,15mm) | Classe UL 94 V-0 |
| Tamanho Máximo da Peça | 600 x 400 mm |
| Tamanho Mínimo da Peça (Limite de Micro Moldagem) | 0,1 x 0,1 mm |