LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008
To maintain stable dielectric properties and strict coplanarity during lead-free surface mount (SMT) reflow soldering up to 300°C, Sumitomo's Sumikasuper E6008 delivers through its 40% glass fiber reinforced Liquid Crystal Polymer (LCP) matrix. Boasting a density of 1.62 g/cm³ and a heat deflection temperature of 279°C, this high-heat, high-strength grade offers an outstanding ASTM flexural modulus of 12,300 MPa and exceptional low-loss dielectric performance (0.005 dissipation factor at 1GHz). Jucheng Precision, under IATF 16949 and ISO 13485 medical frameworks, specializes in micro-molding Sumikasuper E6008. Utilizing five-axis CNC-machined S136 stainless steel tooling, we control its anisotropic shrinkage, delivering flash-free micro-bobbins verified by Zeiss CMM.
Sumikasuper E6008 Mechanical Rigidity & Dielectric Profile
SUMIKASUPER™ LCP E6008 is a 40% glass fiber reinforced thermotropic liquid crystalline polyester engineered by Sumitomo Chemical, designed to deliver exceptional high heat resistance, rigid strength, and stable low dielectric loss:
| Paramètre physique et électrique | SUMIKASUPER E6008 Spec Values | High-Frequency Electrical Advantage |
|---|---|---|
| Rigidité structurelle | Flex Modulus 12.3 GPa / Strength 147 MPa | Provides metal-like structural stiffness, preventing component distortion during dynamic automated multi-pin coil windings. |
| Dielectric Performance | DK 3.2 / Dissipation Factor 0.005 (at 1GHz) | Delivers outstandingly low dielectric tangent, ensuring clean, high-speed signal transmissions in 5G bobbins and relays. |
| SMT Solder Resistance | 300 °C Solder Bath Resistance (60s) | Resists blistering or mechanical structural softening under peak lead-free surface mount technology (SMT) reflow thermal profiles. |
Structural Component Process Configurations for Sumikasuper E6008
With its high-flow melt performance and low mold shrinkage, Sumikasuper E6008 processes consistently inside precision cavities:
| Catégorie de composants | Focus sur le procédé de moulage |
|---|---|
| Precision Micro-Bobbins & Relays | Excellent. The primary process for Sumikasuper E6008. Designed for high-speed micro-injection molding of delicate telecommunication relays and fine-coiled bobbins. |
| Fine-Pitch SMT Connectors | Excellent. La faible dilatation thermique linéaire et les caractéristiques de démoulage facile standard permettent l'éjection automatique et à haute efficacité de la microélectronique multi-empreintes. |
| High-Heat Printer & Automotive Accessories | Good. Outstanding dimensional stability, low outgassing, and excellent high-temperature creep resistance prevent structural distortion in dynamic fuser bearings. |
LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008 High-Frequency Dielectric & Micro-Flash Matrix
Molding an ultra-high heat resistant, 40% glass-fiber reinforced LCP like Sumikasuper E6008 requires precise gating, extreme thermal limits, and advanced venting to prevent outgassing:
Contrôle des bavures au niveau micron (précision d'outillage)
Because Sumikasuper E6008 exhibits extreme flowability (low viscosity) during peak standard molding at 360°C, molten resin can seep easily into minor mold gaps, causing parting line flash. Jucheng’s tooling division uses 5-axis CNC machines to achieve micro-tolerances, keeping mold parting clearances strictly within 0.005mm on premium S136 stainless steel mold cavity blocks.
Gestion de l'usure abrasive élevée des fibres
Les fibres de verre courtes 40% agissent comme un milieu abrasif à des vitesses d'injection élevées. La division outillage de Jucheng évite l'érosion de la cavité en construisant des moules en acier à outils trempé de qualité supérieure (H13) traité thermiquement à 50–52 HRC et poli miroir, garantissant une précision à long terme du plan de joint et des pièces sans bavures.
Matrice de contrôle uniforme de la température
We maintain mold temperatures at 80°C–120°C (preferably 110°C/230°F) using pressurized oil temperature controllers. High mold temperatures maximize surface gloss, reduce weld lines, and prevent surface glass-fibers from floating, ensuring a smooth and non-fibrous finish.
Pré-séchage et Évents de Dégazage
Nous séchons la résine brute dans des sécheurs à trémie dessicante à 130°C (266°F) pendant 5 heures. Cela élimine les marbrures de surface et prévient les micro-vides sur les lignes de soudure, maintenant l'humidité interne strictement en dessous de 0,01%. Des fentes d'évent précises (profondeur de 0,015 mm) sont découpées le long des lignes de joint pour évacuer les gaz lors des cycles à haute température de fusion.
Key Application Fields for LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008
- Télécommunications haute densité et matériel 5G : High-frequency board-to-board (B2B) connectors, USB Type-C sockets, SIM card slots, CPU sockets, camera module frames, and microelectronics.
- Groupes motopropulseurs et capteurs automobiles (IATF 16949) : Boîtiers de bobines d'allumage, capteurs de transmission, modules de contrôle du groupe motopropulseur, douilles de lampes LED et capteurs de pompe à eau électrique.
- Medical Diagnostics & Instruments (ISO 13485 Compliant): High-end medical connectors, diagnostic cartridge bobbins, clinical tubing adapters, and surgical tools.
Propriétés
| Densité | 1.62 g/cm³ |
| Résistance à la traction (ASTM D638) | 147 MPa |
| Tensile Elongation (ASTM D638 | 5.2 % |
| Résistance à la flexion (ASTM D790) | 143 MPa |
| Module de flexion (ASTM D790) | 12.3 GPa |
| Résistance au choc Izod avec entaille (ASTM D256) | 108 J/m |
| Température de fusion (DSC) | 340 - 360 °C |
| Température de déflexion sous charge (HDT @ 1,82 MPa) | 279 °C |
| Solder Resistance (60s) | 300 °C |
| Dielectric Constant (1GHz) | 3.2 - |
| Dielectric Dissipation Factor (1GHz) | 0.005 - |
| Retrait au moulage linéaire (sens de l'écoulement) | 0.02 - 0.05 % |
| Retrait au moulage linéaire (sens travers) | 0.35 % |
| Indice d'inflammabilité (0,15 mm) | Classe UL 94 V-0 |
| Taille maximale de pièce | 600 x 400 mm |
| Taille minimale de pièce (limite de micro-moulage) | 0,1 x 0,1 mm |