LCP-Toray Siveras LX70G35

Mantener una coplanaridad sin compromisos y un desgasificado ultrabajo bajo temperaturas de reflujo SMT de hasta 255 °C requiere un polímero excepcionalmente resistente y de alta precisión, que el Siveras LX70G35 de Toray ofrece a través de su matriz de Polímero de Cristal Líquido (LCP) reforzado con 35% de fibra de vidrio. Con una densidad de 1,66 g/cm³ y una temperatura de deflexión térmica de 255 °C, este grado de alta temperatura y alta tenacidad ofrece un módulo de flexión ASTM masivo de 16.000 MPa y excelentes propiedades de amortiguación de vibraciones. Jucheng Precision, bajo marcos certificados ISO 9001 e IATF 16949, se especializa en microinyección de Siveras LX70G35. Utilizando cavidades de herramienta S136 mecanizadas con CNC de 5 ejes y más de 35 prensas avanzadas, controlamos su contracción anisotrópica para entregar microcomponentes de pared delgada sin rebabas verificados por CMM Zeiss.

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Perfil Siveras LX70G35 de alta tenacidad y baja emisión de gases

SIVERAS® LX70G35 es una resina de poliéster de cristal líquido (LCP) tenaz y de baja emisión de gases, diseñada por Toray, para ofrecer una resistencia mecánica, rigidez y absorción de vibraciones excepcionales:

Propiedad Física y Estructural Especimen probado de Siveras LX70G35 Ventaja en moldeo y electrónica
Rigidez Estructural Módulo de flexión 16,000 MPa / Resistencia 175 MPa Proporciona rigidez similar al metal y alta resistencia a la flexión, evitando la deformación de piezas durante bobinados multipin automáticos dinámicos.
Emisión de gases extremadamente baja Paquete patentado de ultra bajos volátiles Minimiza la emisión de gases volátiles durante operaciones a alta temperatura, previniendo la corrosión de contactos metálicos en relés microelectrónicos.
Impacto sin muesca a temperaturas bajo cero Tenacidad y alta absorción de vibraciones Mantiene una tenacidad mecánica excepcional y absorción de vibraciones bajo cargas dinámicas altas, previniendo la fatiga estructural.

Configuraciones de proceso para componentes estructurales de Siveras LX70G35

Con su viscosidad de fusión ultra baja y alta cristalinidad auto-reforzante, Siveras LX70G35 se procesa de manera consistente en cavidades de precisión:

Método de Procesamiento Compatibilidad de Moldeo y Detalles Operativos
Conectores de alta densidad de placa a placa Excelente. El proceso principal para Siveras LX70G35. Optimizado para rejillas de conectores multicavidad de pared ultra delgada con espesores de pared de hasta 0,15 mm.
Microbobinas SMT de precisión Excelente. La alta tenacidad y el bajo desgasificado evitan la deformación estructural dinámica, lo que lo hace ideal para carretes de bobinas microhelicoidales y relés.
Carcasas industriales de bajo gas Bueno. El alto módulo específico, el bajo desgasificado y la excelente resistencia a la fluencia a alta temperatura evitan la distorsión estructural en los soportes de módulos de cámara.

Guía de cristalización rápida de LCP-Toray Siveras LX70G35

El moldeo de un LCP reforzado con fibra de vidrio de resistencia al calor ultra alta, 35% de fibra de vidrio, como Siveras LX70G35, requiere un sistema de compuertas preciso, límites térmicos extremos y un ventilado avanzado para evitar el desgasificado:

Control de Rebabas a Nivel de Micras (Precisión de Herramientas)

Debido a que Siveras LX70G35 exhibe una fluidez extrema (baja viscosidad) y una velocidad de cristalización rápida durante el moldeo estándar máximo a 360 °C, la resina fundida puede filtrarse fácilmente en pequeñas holguras del molde, causando rebaba en la línea de partición. La división de utillaje de Jucheng utiliza máquinas CNC de 5 ejes para lograr microtolerancias, manteniendo las holguras de la línea de partición del molde estrictamente dentro de 0,005 mm en bloques de cavidad de molde de acero inoxidable S136 de primera calidad.

Control de Contracción Anisotrópica y Deformación

Siveras LX70G35 se contrae mucho menos a lo largo del flujo (0,05%) que perpendicular a él (0,55%). Utilizamos simulación Moldflow durante nuestra revisión gratuita de DFM para equilibrar las ubicaciones de las compuertas, alineando las fibras de vidrio de manera uniforme para evitar el alabeo de los componentes y las dimensiones fuera de tolerancia.

Control de temperatura del molde (calidad de superficie)

Mantenemos las temperaturas del molde a 80 °C–120 °C utilizando controladores de temperatura de aceite presurizado. Las altas temperaturas del molde maximizan el brillo superficial, reducen las líneas de soldadura y evitan que las fibras de vidrio superficiales floten, asegurando un acabado suave y sin fibras.

Pre-Secado y Ventilación de Desgasificación

Secamos la resina cruda en secadores de tolva desecante a 130 °C (266 °F) durante 5 horas. Esto elimina el moteado superficial y previene las microporosidades en las líneas de soldadura, manteniendo la humedad interna estrictamente por debajo del 0,01%. Se cortan ranuras de ventilación precisas (profundidad de 0,015 mm) a lo largo de las líneas de partición para evacuar el gas durante las operaciones de fundido a alta temperatura.

Campos de aplicación clave para LCP-Toray Siveras LX70G35

  • Hardware de telecomunicaciones de alta densidad y 5G: Conectores de placa a placa (B2B) de paso fino, tomas USB Tipo C, ranuras para tarjetas SIM, zócalos de CPU, marcos de módulos de cámara y microelectrónica.
  • Trenes motrices y sensores automotrices (IATF 16949): Carcasas de bobinas de encendido, sensores de transmisión, módulos de control del tren motriz, portalámparas LED y sensores de bomba de agua eléctrica.
  • Instrumentos médicos (cumplimiento ISO 13485): Puntas quirúrgicas mínimamente invasivas, conectores médicos de alta gama, carretes de cartuchos de diagnóstico y componentes de catéteres que requieren soldadura SMT.

Propiedades

Densidad 1.66 g/cm³
Resistencia a la tracción (ASTM D638) 175 MPa
Elongación a la rotura por tracción (ASTM D638) 3 %
Resistencia a la flexión (ASTM D790) 220 MPa
Módulo de flexión (ASTM D790) 16,000 MPa
Resistencia al impacto con muesca Izod (ASTM D256) 90 J/m
Temperatura de fusión 320 - 340 °C
Temperatura de deflexión bajo carga (HDT @ 1.82 MPa) 255 °C
Expansión Térmica Lineal (Flujo) 1.0E-5 - 1.5E-5 cm/cm/°C
Contracción de moldeo lineal (Dirección de flujo) 0.05 %
Contracción de moldeo lineal (Dirección transversal) 0.55 %
Clasificación de Inflamabilidad (0.15mm) UL 94 V-0 Clase
Tamaño Máximo de Pieza 600 x 400 mm
Tamaño Mínimo de Pieza (Límite de Microinyección) 0.1 x 0.1 mm