LCP-Toray Siveras LX70G35
Die Aufrechterhaltung einer unkompromittierten Koplanarität und extrem geringer Ausgasung bei SMT-Reflowtemperaturen bis zu 255 °C erfordert ein außergewöhnlich zähes, hochpräzises Polymer, das Toray Siveras LX70G35 durch seine mit 35 % Glasfaser verstärkte Flüssigkristallpolymer-Matrix (LCP) bietet. Mit einer Dichte von 1,66 g/cm³ und einer Wärmeformbeständigkeitstemperatur von 255 °C bietet diese hochwärmebeständige, hochzähe Sorte einen massiven ASTM-Biegemodul von 16.000 MPa und hervorragende Vibrationsdämpfungseigenschaften. Jucheng Precision, im Rahmen von ISO-9001- und IATF-16949-zertifizierten Systemen, ist auf Mikrospritzguss von Siveras LX70G35 spezialisiert. Mit 5-Achs-CNC-gefertigten S136-Werkzeugkavitäten und über 35 modernen Pressen kontrollieren wir seine anisotrope Schrumpfung, um gratfreie, dünnwandige Mikrokomponenten zu liefern, die durch Zeiss-KMM verifiziert werden.
Siveras LX70G35 High-Toughness & Low-Outgassing Profile
SIVERAS® LX70G35 is a tough, low-outgassing liquid crystal polyester (LCP) resin engineered by Toray, designed to deliver exceptional mechanical strength, stiffness, and vibration absorption properties:
| Physikalische & strukturelle Eigenschaft | Siveras LX70G35 Tested Spec | Molding & Electronics Advantage |
|---|---|---|
| Strukturelle Steifigkeit | Flex Modulus 16,000 MPa / Strength 175 MPa | Delivers metal-like stiffness and high flexural strength, preventing part deformation during dynamic automated multi-pin windings. |
| Extremely Low Outgassing | Patented Ultra-Low Volatiles Package | Minimizes volatile gas outgassing during high-temp runs, preventing metal-contact corrosion in microelectronic relays. |
| Tiefemperatur-Kerbschlagzähigkeit (ungekerbt) | Tough & High Vibration Absorption | Maintains exceptional mechanical toughness and vibration absorption under dynamic high load, preventing structural fatigue. |
Structural Component Process Configurations for Siveras LX70G35
With its ultra-low melt viscosity and high self-reinforcing crystallinity, Siveras LX70G35 processes consistently inside precision cavities:
| Verarbeitungsmethode | Formgebungs-Kompatibilität und Betriebsdetails |
|---|---|
| High-Density Board-to-Board Sockets | Excellent. The primary process for Siveras LX70G35. Optimized for multi-cavity, ultra-thin-walled connector grids with wall thicknesses down to 0.15mm. |
| Precision SMT Micro-Coils | Excellent. High toughness and low outgassing prevent dynamic structural warping, making it ideal for micro-helical coil bobbins and relays. |
| Low-Gas Industrial Housings | Good. High specific modulus, low outgassing, and excellent high-temperature creep resistance prevent structural distortion in camera module carriers. |
LCP-Toray Siveras LX70G35 Fast-Crystallization Guide
Molding an ultra-high heat resistant, 35% glass-fiber reinforced LCP like Siveras LX70G35 requires precise gating, extreme thermal limits, and advanced venting to prevent outgassing:
Mikrometer-Flash-Kontrolle (Werkzeugpräzision)
Because Siveras LX70G35 exhibits extreme flowability (low viscosity) and rapid crystallization speed during peak standard molding at 360°C, molten resin can seep easily into minor mold gaps, causing parting line flash. Jucheng’s tooling division uses 5-axis CNC machines to achieve micro-tolerances, keeping mold parting clearances strictly within 0.005mm on premium S136 stainless steel mold cavity blocks.
Anisotroper Schrumpf und Verzugskontrolle
Siveras LX70G35 shrinks much less along the flow (0.05%) than perpendicular to it (0.55%). We use Moldflow simulation during our free DFM review to balance gate locations, aligning glass fibers uniformly to prevent component warping and out-of-tolerance dimensions.
Mold Temperature Control (Surface Quality)
We maintain mold temperatures at 80°C–120°C using pressurized oil temperature controllers. High mold temperatures maximize surface gloss, reduce weld lines, and prevent surface glass-fibers from floating, ensuring a smooth and non-fibrous finish.
Vortrocknung und Entgasungsbelüftung
Wir trocknen das Rohharz in Trockenmitteltrocknern bei 130°C (266°F) für 5 Stunden. Dies eliminiert Oberflächen-Splay und verhindert Mikro-Lunker an Bindenähten, wobei die interne Feuchtigkeit streng unter 0,01% gehalten wird. Präzise Entlüftungsschlitze (0,015 mm Tiefe) werden entlang der Trennfugen geschnitten, um Gas bei Hochschmelzläufen abzuführen.
Key Application Fields for LCP-Toray Siveras LX70G35
- Hochdichte Telekommunikation und 5G-Hardware: Fine-pitch board-to-board (B2B) connectors, USB Type-C sockets, SIM card slots, CPU sockets, camera module frames, and microelectronics.
- Automobil-Antriebsstränge und Sensoren (IATF 16949): Zündspulengehäuse, Getriebesensoren, Antriebsstrang-Steuermodule, LED-Lampenfassungen und elektrische Wasserpumpensensoren.
- Medizinische Instrumente (ISO 13485-konform): Minimalinvasive chirurgische Spitzen, hochwertige medizinische Steckverbinder, Spulenkörper für Diagnosekartuschen und Katheterkomponenten, die SMT-Löten erfordern.
Eigenschaften
| Dichte | 1,66 g/cm³ |
| Zugfestigkeit (ASTM D638) | 175 MPa |
| Tensile Elongation at Break (ASTM D638) | 3 % |
| Biegefestigkeit (ASTM D790) | 220 MPa |
| Biegemodul (ASTM D790) | 16,000 MPa |
| Izod-Kerbschlagzähigkeit (ASTM D256) | 90 J/m |
| Schmelztemperatur | 320 - 340 °C |
| Wärmeformbeständigkeitstemperatur (HDT @ 1,82 MPa) | 255 °C |
| Linear Thermal Expansion (Flow) | 1.0E-5 - 1.5E-5 cm/cm/°C |
| Linearer Formschwund (Fließrichtung) | 0.05 % |
| Linearer Formschwund (quer zur Fließrichtung) | 0.55 % |
| Brennbarkeitsklasse (0,15mm) | UL 94 V-0 Klasse |
| Maximale Bauteilgröße | 600 x 400 mm |
| Minimale Bauteilgröße (Mikrospritzguss-Grenze) | 0,1 x 0,1 mm |