Flüssigkristallpolymer (LCP) ist ein außergewöhnliches Hochleistungsthermoplast, das für seine extrem niedrige Schmelzviskosität, inhärente Flammwidrigkeit (UL 94 V-0) und extreme Dimensionsstabilität bekannt ist. Bei Jucheng Precision, einer nach ISO 9001, ISO 13485 und IATF 16949 zertifizierten Einrichtung, sind wir auf Mikrospritzguss und dünnwandige LCP-Komponenten bis zu einer Dicke von 0,1 mm spezialisiert. Unterstützt durch über 35 moderne Spritzgießmaschinen (50-650T) und über 25 hauseigene 5-Achs-CNC-Maschinen verwalten wir effektiv die anisotrope Schrumpfung und schwache Bindenähte von LCP. Wir bieten eine kostenlose DFM-Analyse innerhalb von 24 Stunden an, um das Anschnittdesign zu optimieren und fehlerfreie 5G-Steckverbinder zu liefern, die durch Zeiss-KMM-Prüfung verifiziert werden.
Vectra E130i is a 30% glass-fiber reinforced LCP grade. Celanese reports a 15,000 MPa tensile modulus and 0.1% parallel/normal test-plaque molding shrinkage (ISO 294-4). For custom injection molding, send the exact grade, drawing, quantity and part-level test requirements. Material data do not certify a finished connector.
Die Herstellung dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) mit integrierten Schaltungen auf Polymerträgern erfordert eine hohe thermische Lötbeständigkeit und selektive Metallisierbarkeit, die Celanese Vectra E840i LDS durch seine mit 40 % Mineralien gefüllte, laserdirektstrukturierende Flüssigkristallpolymer-Matrix (LCP) bietet. Mit einer Dichte von 1,81 g/cm³ und einem Schmelzpunkt von 335 °C enthält diese Spezialsorte aktive Metallkatalysatoren, die für die anschließende chemische Metallisierung (Kupfer, Nickel, Gold) optimiert sind, während eine extrem geringe Verformung beibehalten wird. Jucheng Precision, das unter strengen ISO-9001- und IATF-16949-Standards arbeitet, ist auf hochpräzises Spritzgießen von Vectra E840i spezialisiert. Gestützt durch über 35 moderne Pressen und hauseigene 5-Achs-CNC-Werkzeuge kontrollieren wir seine anisotropen Schrumpfvariablen (0,1 %-0,5 %) und liefern makellose Mikrosubstrate, die durch Zeiss-KMM verifiziert werden.
Um stabile dielektrische Eigenschaften und strenge Koplanarität während des bleifreien Oberflächenmontage-(SMT)-Reflow-Lötens bis 300°C aufrechtzuerhalten, liefert Sumitomos Sumikasuper E6008 durch seine 40 % glasfaserverstärkte Flüssigkristallpolymer-(LCP)-Matrix. Mit einer Dichte von 1,62 g/cm³ und einer Wärmeformbeständigkeitstemperatur von 279°C bietet diese hochwärmebeständige, hochfeste Sorte einen herausragenden ASTM-Biegemodul von 12.300 MPa und eine außergewöhnliche dielektrische Leistung mit geringen Verlusten (0,005 Verlustfaktor bei 1 GHz). Jucheng Precision, unter den medizinischen Rahmenwerken IATF 16949 und ISO 13485, ist auf das Mikrospritzgießen von Sumikasuper E6008 spezialisiert. Mit fünfachsig CNC-gefrästem S136-Edelstahlwerkzeug kontrollieren wir dessen anisotropes Schrumpfverhalten und liefern gratfreie Mikro-Spulenkörper, die per Zeiss-Koordinatenmessmaschine verifiziert werden.
Die Aufrechterhaltung einer unkompromittierten Koplanarität und extrem geringer Ausgasung bei SMT-Reflowtemperaturen bis zu 255 °C erfordert ein außergewöhnlich zähes, hochpräzises Polymer, das Toray Siveras LX70G35 durch seine mit 35 % Glasfaser verstärkte Flüssigkristallpolymer-Matrix (LCP) bietet. Mit einer Dichte von 1,66 g/cm³ und einer Wärmeformbeständigkeitstemperatur von 255 °C bietet diese hochwärmebeständige, hochzähe Sorte einen massiven ASTM-Biegemodul von 16.000 MPa und hervorragende Vibrationsdämpfungseigenschaften. Jucheng Precision, im Rahmen von ISO-9001- und IATF-16949-zertifizierten Systemen, ist auf Mikrospritzguss von Siveras LX70G35 spezialisiert. Mit 5-Achs-CNC-gefertigten S136-Werkzeugkavitäten und über 35 modernen Pressen kontrollieren wir seine anisotrope Schrumpfung, um gratfreie, dünnwandige Mikrokomponenten zu liefern, die durch Zeiss-KMM verifiziert werden.
Wir verarbeiten hochwertige Flüssigkristallpolymer-Formulierungen von führenden globalen Polymersyntheseherstellern, optimiert für ultradünne Wandstrukturen und Dimensionsstabilität:
| LCP-Materialklasse | Typische Marke & Sorte | Hauptmerkmale & Vorteile |
|---|---|---|
| Glasfaserverstärkt | • Celanese Vectra E130i (30 % GF) • Sumitomo Sumikasuper E6008 • DuPont Zenite 6130 |
Extrem hoher Zugmodul, geringe Verformung und hervorragende Kriechbeständigkeit. Zeigt sauberes Fließverhalten in Mehrkavitäten-Heißkanalsystemen. Ideal für Präzisionssteckverbinder. |
| Mineral- & Glasgefüllt | • Celanese Vectra S135 • Sumitomo Sumikasuper E5006 / E5008 |
Formuliert, um die molekulare Orientierung auszugleichen und anisotropes Schrumpfen zu minimieren. Erhöht die Oberflächenebenheit und bietet hervorragende Hitzebeständigkeit für bleifreies Oberflächenmontage-Löten (SMT). |
| Ultrahoher Fluss / Dünnwandig | • Celanese Vectra E840i • Toray Siveras LX70G35 |
Außergewöhnlicher Schmelzflussindex (MFI), speziell entwickelt für Teile mit Wandstärken unter 0,15 mm. Ideal für feinteilige Board-to-Board (B2B)-Steckverbinder und SIM-Karten-Sockel. |
Die niedrige Schmelzviskosität und das schnelle Scherverdünnungsverhalten von LCP unterstützen hochkomplexe Formgebungsverfahren:
| Spritzgussverfahren | Prozesseignung & Anwendung |
|---|---|
| Dünnwand-Spritzguss | Ausgezeichnet. LCP ist das Goldstandardmaterial für dünnwandige elektronische Sockel und hochdichte 5G-Steckverbinder mit Wandstärken bis zu 0,1 mm. |
| Mikrospritzguss | Ausgezeichnet. Hochoptimiert für das Formen von submillimeterkleinen Elektronikgehäusen, Kameramodulträgern und minimalinvasiven medizinischen Katheterspitzen. |
| Insert-Spritzguss | Ausgezeichnet. Weit verbreitet in automatisierten Produktionslinien, um winzige vergoldete Kupferkontaktstifte in SMT-kompatiblen Steckverbinderbasen zu umhüllen. |
Die hochorientierten Molekülketten von LCP im Schmelzzustand bieten große Festigkeit, führen aber auch zu besonderen Herausforderungen wie anisotropem Schrumpfen und Schwachstellen an Bindenähten:
| Dichte (30% GF) | 1,60 - 1,63 g/cm³ |
| Zugfestigkeit bei Streckgrenze (30% GF) | 130 - 180 MPa |
| Zugdehnung beim Bruch | 1.0 - 2.5 % |
| Biegemodul (30% GF) | 12.000 - 15.000 MPa |
| Izod-Kerbschlagzähigkeit (gekerbt, 23°C) | 80 - 150 J/m |
| Schmelztemperatur | 320 - 340 °C |
| Wärmeformbeständigkeitstemperatur (HDT @ 1,8 MPa) | 240 - 280 °C |
| Linearer Formschwund (Fließrichtung) | 0.0 - 0.1 % |
| Linearer Formschwund (Querrichtung) | 0.3 - 0.5 % |
| Durchschlagfestigkeit | 25 - 35 kV/mm |
| Spezifischer Durchgangswiderstand | 1,0E+16 Ohm·cm |
| Maximale Bauteilgröße | 600 x 400 mm |
| Mindestbauteilgröße | 0,1 x 0,1 mm |
