LCP-Toray Siveras LX70G35
255°C'ye kadar SMT reflow sıcaklıkları altında tavizsiz eş düzlemlilik ve ultra düşük gaz çıkışını korumak, olağanüstü dayanıklı, yüksek hassasiyetli bir polimer gerektirir; Toray'ın Siveras LX70G35 ürünü bunu cam elyaf takviyeli Sıvı Kristal Polimer (LCP) matrisi aracılığıyla sağlar. 1,66 g/cm³ yoğunluğa ve 255°C ısı sapma sıcaklığına sahip olan bu yüksek ısı, yüksek tokluk sınıfı, 16.000 MPa'lık büyük bir ASTM eğilme modülü ve mükemmel titreşim sönümleme özellikleri sunar. ISO 9001 ve IATF 16949 sertifikalı çerçeveler altında faaliyet gösteren Jucheng Precision, Siveras LX70G35'in mikro kalıplanmasında uzmanlaşmıştır. 5 eksenli CNC ile işlenmiş S136 kalıp boşlukları ve 35+ gelişmiş pres kullanarak, Zeiss CMM ile doğrulanan çapaksız, ince cidarlı mikro bileşenler teslim etmek üzere anizotropik çekmesini kontrol ederiz.
Siveras LX70G35 Yüksek Tokluk ve Düşük Gaz Salınımı Profili
SIVERAS® LX70G35, Toray tarafından geliştirilen, olağanüstü mekanik dayanım, sertlik ve titreşim sönümleme özellikleri sunmak üzere tasarlanmış, tok ve düşük gaz salınımlı bir sıvı kristal poliester (LCP) reçinesidir:
| Fiziksel ve Yapısal Özellik | Siveras LX70G35 Test Edilen Spesifikasyon | Kalıplama ve Elektronik Avantajı |
|---|---|---|
| Yapısal Rijitlik | Eğilme Modülü 16.000 MPa / Dayanım 175 MPa | Metal benzeri sertlik ve yüksek eğilme dayanımı sunarak, dinamik otomatik çok pimli sarımlar sırasında parça deformasyonunu önler. |
| Son Derece Düşük Gaz Salınımı | Patentli Ultra Düşük Uçucu Madde Paketi | Yüksek sıcaklık çalışmaları sırasında uçucu gaz salınımını en aza indirerek mikroelektronik rölelerde metal temas korozyonunu önler. |
| Sıfır Altı Çentiksiz Darbe | Tok ve Yüksek Titreşim Sönümleme | Dinamik yüksek yük altında olağanüstü mekanik tokluğu ve titreşim sönümlemeyi koruyarak yapısal yorgunluğu önler. |
Siveras LX70G35 için Yapısal Bileşen Proses Konfigürasyonları
Ultra düşük eriyik viskozitesi ve yüksek kendini güçlendiren kristalliği sayesinde Siveras LX70G35, hassas boşluklarda tutarlı şekilde işlenir:
| İşleme Yöntemi | Kalıplama Uyumluluğu ve Operasyonel Detaylar |
|---|---|
| Yüksek Yoğunluklu Karttan Karta Soketler | Mükemmel. Siveras LX70G35 için birincil proses. 0,15 mm'ye kadar et kalınlıklarına sahip çok gözlü, ultra ince cidarlı konektör ızgaraları için optimize edilmiştir. |
| Hassas SMT Mikro Bobinler | Mükemmel. Yüksek tokluk ve düşük gaz çıkışı, dinamik yapısal çarpılmayı önler; bu da onu mikro sarmal bobin makaraları ve röleler için ideal kılar. |
| Düşük Gazlı Endüstriyel Muhafazalar | İyi. Yüksek özgül modül, düşük gaz çıkışı ve mükemmel yüksek sıcaklık sürünme direnci, kamera modülü taşıyıcılarında yapısal bozulmayı önler. |
LCP-Toray Siveras LX70G35 Hızlı Kristalleşme Kılavuzu
Siveras LX70G35 gibi ultra yüksek ısı dirençli, cam elyaf takviyeli bir LCP'nin kalıplanması, hassas yolluk tasarımı, aşırı termal sınırlar ve gaz çıkışını önlemek için gelişmiş havalandırma gerektirir:
Mikron Düzeyinde Çapak Kontrolü (Takım Hassasiyeti)
Siveras LX70G35, 360°C'deki tepe standart kalıplama sırasında aşırı akışkanlık (düşük viskozite) ve hızlı kristalleşme hızı sergilediğinden, eriyik reçine küçük kalıp boşluklarına kolayca sızabilir ve ayırma hattı çapaklarına neden olabilir. Jucheng'in kalıp bölümü, mikro toleranslara ulaşmak için 5 eksenli CNC makineleri kullanır ve birinci sınıf S136 paslanmaz çelik kalıp boşluğu bloklarında kalıp ayırma boşluklarını kesinlikle 0,005 mm içinde tutar.
Anizotropik Büzülme ve Çarpılma Kontrolü
Siveras LX70G35, akış yönü boyunca (0,05%) akışa dik yöne (0,5%) göre çok daha az büzülür. Ücretsiz DFM incelememiz sırasında, cam elyaflarını tekdüze hizalayarak bileşen çarpılmasını ve tolerans dışı boyutları önlemek için yolluk konumlarını dengelemek üzere Moldflow simülasyonu kullanıyoruz.
Kalıp Sıcaklığı Kontrolü (Yüzey Kalitesi)
Basınçlı yağ sıcaklık kontrol cihazları kullanarak kalıp sıcaklıklarını 80°C–120°C'de tutuyoruz. Yüksek kalıp sıcaklıkları yüzey parlaklığını en üst düzeye çıkarır, kaynak hatlarını azaltır ve yüzeydeki cam elyaflarının yüzeye çıkmasını önleyerek pürüzsüz ve elyafsız bir yüzey sağlar.
Ön Kurutma ve Gaz Tahliye Havalandırması
Ham reçineyi 130°C'de (266°F) 5 saat boyunca desikant hazneli kurutucularda kurutuyoruz. Bu işlem yüzeydeki sıçramaları ortadan kaldırır ve kaynak çizgisi mikro boşluklarını önleyerek iç nemi kesinlikle %0,01'in altında tutar. Yüksek eriyik akışları sırasında gazı tahliye etmek için ayırma hatları boyunca hassas havalandırma yuvaları (0,015 mm derinlik) açılır.
LCP-Toray Siveras LX70G35 için Temel Uygulama Alanları
- Yüksek Yoğunluklu Telekomünikasyon ve 5G Donanımı: İnce hatveli karttan karta (B2B) konektörler, USB Type-C soketleri, SIM kart yuvaları, CPU soketleri, kamera modülü çerçeveleri ve mikroelektronik.
- Otomotiv Aktarma Organları ve Sensörler (IATF 16949): Ateşleme bobini muhafazaları, şanzıman sensörleri, aktarma organı kontrol modülleri, LED lamba soketleri ve elektrikli su pompası sensörleri.
- Tıbbi Cihazlar (ISO 13485 Uyumlu): Minimal invaziv cerrahi uçları, üst düzey tıbbi konektörler, teşhis kartuşu makaraları ve SMT lehimleme gerektiren kateter bileşenleri.
Özellikler
| Yoğunluk | 1,66 g/cm³ |
| Çekme Dayanımı (ASTM D638) | 175 MPa |
| Kopmadaki Çekme Uzaması (ASTM D638) | 3 % |
| Eğilme Dayanımı (ASTM D790) | 220 MPa |
| Eğilme Modülü (ASTM D790) | 16.000 MPa |
| Izod Çentikli Darbe Dayanımı (ASTM D256) | 90 J/m |
| Erime Sıcaklığı | 320 - 340 °C |
| Isı Sapma Sıcaklığı (HDT @ 1,82 MPa) | 255 °C |
| Doğrusal Isıl Genleşme (Akış) | 1,0E-5 - 1,5E-5 cm/cm/°C |
| Doğrusal Kalıp Büzülmesi (Akış Yönü) | 0.05 % |
| Doğrusal Kalıp Çekmesi (Enine Yön) | 0.55 % |
| Alevlenme Sınıfı (0,15 mm) | UL 94 V-0 Sınıfı |
| Maksimum Parça Boyutu | 600 x 400 mm |
| Minimum Parça Boyutu (Mikro Kalıplama sınırı) | 0.1 x 0.1 mm |