液晶ポリマー（LCP）は、超低溶融粘度、自己消火性（UL 94 V-0）、および極めて高い寸法安定性で知られる、卓越した高性能熱可塑性ポリマーです。ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949認証を取得したJucheng Precisionでは、厚さ0.1mmまでのLCPマイクロ成形および薄肉部品を専門としています。35台以上の先進的な成形プレス機（50〜650T）と25台以上の社内5軸CNC機械を備え、LCPの異方性収縮と弱いウェルドラインを効果的に管理しています。24時間以内の無料DFM解析を提供し、ゲート設計を最適化して、Zeiss CMM検査で検証されたゼロ欠陥の5Gコネクタを実現します。.
Vectra E130i is a 30% glass-fiber reinforced LCP grade. Celanese reports a 15,000 MPa tensile modulus and 0.1% parallel/normal test-plaque molding shrinkage (ISO 294-4). For custom injection molding, send the exact grade, drawing, quantity and part-level test requirements. Material data do not certify a finished connector.
ポリマーキャリア上に集積回路を備えた三次元成形インターコネクトデバイス（3D-MID）を製造するには、高い耐熱はんだ付け性と選択的めっき性が必要ですが、セラニーズのベクトラ E840i LDSは、40%ミネラル充填のレーザー直接構造化液晶ポリマー（LCP）マトリックスを通じてこれを実現します。密度1.81 g/cm³、融点335°Cを誇るこの特殊グレードは、その後の化学めっき（銅、ニッケル、金）用に最適化された活性金属触媒を含み、超低反りを維持します。Jucheng Precisionは、厳格なISO 9001およびIATF 16949基準の下で、ベクトラ E840iの高精度成形を専門としています。35台以上の先進的なプレス機と社内5軸CNC工具を備え、その異方性収縮変数（0.1%〜0.5%）を制御し、Zeiss CMMで検証された高品質なマイクロ基板を提供します。.
鉛フリー表面実装（SMT）リフローはんだ付けが最大300°Cに達する際にも、安定した誘電特性と厳密なコプラナリティを維持するため、住友のスミカスーパーE6008は、40%ガラス繊維強化液晶ポリマー（LCP）マトリックスを通じてその性能を発揮します。密度1.62 g/cm³、熱変形温度279°Cを誇るこの高耐熱・高強度グレードは、優れたASTM曲げ弾性率12,300 MPaと、卓越した低誘電損失性能（1GHzでの誘電正接0.005）を提供します。聚誠精密は、IATF 16949およびISO 13485医療フレームワークの下で、スミカスーパーE6008のマイクロモールディングを専門としています。5軸CNC加工されたS136ステンレス鋼金型を利用し、その異方性収縮を制御して、Zeiss CMMで検証されたバリのないマイクロボビンを提供します。.
255°CまでのSMTリフロー温度下で妥協のない共面性と超低アウトガスを維持するには、非常に堅牢で高精度なポリマーが必要ですが、東レのシベラス LX70G35は、35%ガラス繊維強化液晶ポリマー（LCP）マトリックスを通じてこれを実現します。密度1.66 g/cm³、熱変形温度255°Cを誇るこの高耐熱・高靭性グレードは、ASTM曲げ弾性率16,000 MPaという大きな値と優れた振動減衰特性を提供します。Jucheng Precisionは、ISO 9001およびIATF 16949認証フレームワークの下で、シベラス LX70G35のマイクロ成形を専門としています。5軸CNC加工されたS136工具キャビティと35台以上の先進的なプレス機を使用して、その異方性収縮を制御し、Zeiss CMMで検証されたバリのない薄肉マイクロ部品を提供します。.
当社は、世界的に有名なポリマー合成メーカーの高級液晶ポリマー配合を加工しており、超薄肉構造と寸法安定性に最適化されています。
| LCP材料クラス | 代表的なブランド＆グレード | 主な特性と利点 |
|---|---|---|
| ガラス繊維強化 | • セラニーズ ベクトラ E130i（30% GF） • 住友スミカスーパー E6008 • デュポン ゼナイト 6130 |
極めて高い引張弾性率、低反り、優れたクリープ耐性。マルチキャビティホットランナーシステム内でのクリーンな流動挙動を示します。精密電気コネクタに最適です。. |
| ミネラル＆ガラス充填 | • セラニーズ ベクトラ S135 • 住友スミカスーパー E5006 / E5008 |
分子配向のバランスを調整し、異方性収縮を最小限に抑えるように設計されています。表面の平坦性を高め、鉛フリー表面実装（SMT）はんだ付けに優れた耐熱性を提供します。. |
| 超高速流動 / 薄肉 | • セラニーズ ベクトラ E840i • 東レ シベラス LX70G35 |
壁厚0.15mm未満の部品向けに特別に設計された卓越したメルトフローレート（MFI）。ファインピッチ基板間（B2B）コネクタやSIMカードソケットに最適です。. |
LCPの低溶融粘度と急速なせん断減粘応答は、高度に複雑な成形方法をサポートします：
| 成形プロセス | プロセス適合性と用途 |
|---|---|
| 薄肉成形 | 優れています。LCPは、壁厚0.1mmまでの薄肉電子ソケットや高密度5Gコネクタのゴールドスタンダード材料です。. |
| マイクロ射出成形 | 優れています。サブミリ電子ハウジング、カメラモジュールキャリア、低侵襲医療用カテーテル先端部の成形に高度に最適化されています。. |
| インサート成形 | 優れています。SMT対応コネクタベース内の微小な金メッキ銅端子ピンを封止する自動生産ラインで広く使用されています。. |
溶融状態でのLCPの高度に配向した分子鎖は高い強度を提供しますが、異方性収縮やウェルドラインの弱点などの特有の課題も引き起こします：
| 密度（30% GF） | 1.60 - 1.63 g/cm³ |
| 引張強度（降伏点、30% GF） | 130 - 180 MPa |
| 引張破断伸び | 1.0 - 2.5 % |
| 曲げ弾性率（30%ガラス繊維強化） | 12,000 - 15,000 MPa |
| アイゾット衝撃強さ（ノッチ付き、23°C） | 80 - 150 J/m |
| 融点 | 320 - 340 °C |
| 熱変形温度（HDT @ 1.8 MPa） | 240 - 280 °C |
| 線形成形収縮率（流動方向） | 0.0 - 0.1 % |
| 線形金型収縮率（横方向） | 0.3 - 0.5 % |
| 絶縁耐力 | 25 - 35 kV/mm |
| 体積抵抗率 | 1.0E+16 Ω·cm |
| 最大部品サイズ | 600 x 400 mm |
| 最小部品サイズ | 0.1 x 0.1 mm |
