LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008

Um stabile dielektrische Eigenschaften und strenge Koplanarität während des bleifreien Oberflächenmontage-(SMT)-Reflow-Lötens bis 300°C aufrechtzuerhalten, liefert Sumitomos Sumikasuper E6008 durch seine 40 % glasfaserverstärkte Flüssigkristallpolymer-(LCP)-Matrix. Mit einer Dichte von 1,62 g/cm³ und einer Wärmeformbeständigkeitstemperatur von 279°C bietet diese hochwärmebeständige, hochfeste Sorte einen herausragenden ASTM-Biegemodul von 12.300 MPa und eine außergewöhnliche dielektrische Leistung mit geringen Verlusten (0,005 Verlustfaktor bei 1 GHz). Jucheng Precision, unter den medizinischen Rahmenwerken IATF 16949 und ISO 13485, ist auf das Mikrospritzgießen von Sumikasuper E6008 spezialisiert. Mit fünfachsig CNC-gefrästem S136-Edelstahlwerkzeug kontrollieren wir dessen anisotropes Schrumpfverhalten und liefern gratfreie Mikro-Spulenkörper, die per Zeiss-Koordinatenmessmaschine verifiziert werden.

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Sumikasuper E6008 Mechanische Steifigkeit & dielektrisches Profil

SUMIKASUPER™ LCP E6008 ist ein 40 % glasfaserverstärktes, thermotropes, flüssigkristallines Polyester von Sumitomo Chemical, das entwickelt wurde, um außergewöhnliche hohe Hitzebeständigkeit, starre Festigkeit und stabile geringe dielektrische Verluste zu liefern:

Physikalischer & elektrischer Parameter SUMIKASUPER E6008 Spezifikationswerte Hochfrequenz-elektrischer Vorteil
Strukturelle Steifigkeit Biegemodul 12,3 GPa / Festigkeit 147 MPa Bietet metallähnliche strukturelle Steifigkeit und verhindert Verformung von Komponenten während dynamischer automatischer Mehrfachstift-Spulenwicklungen.
Dielektrische Leistung DK 3,2 / Verlustfaktor 0,005 (bei 1 GHz) Liefert einen außergewöhnlich niedrigen dielektrischen Verlustfaktor und gewährleistet saubere, hochgeschwindigkeits-Signalübertragungen in 5G-Spulenkörpern und Relais.
SMT-Lötbeständigkeit 300 °C Lötbadbeständigkeit (60 s) Beständig gegen Aufblähen oder mechanische Strukturerweichung unter Spitzen-Rückfluss-Thermoprofilen der bleifreien Oberflächenmontagetechnologie (SMT).

Prozesskonfigurationen für Strukturbauteile aus Sumikasuper E6008

Dank seiner hochfließenden Schmelzeigenschaften und geringen Formschwindung verarbeitet sich Sumikasuper E6008 konsistent in Präzisionskavitäten:

Bauteilkategorie Schwerpunkt Spritzgießprozess
Präzisions-Mikrospulen & Relais Ausgezeichnet. Der primäre Prozess für Sumikasuper E6008. Entwickelt für das Hochgeschwindigkeits-Mikrospritzgießen empfindlicher Telekommunikationsrelais und fein gewickelter Spulen.
Feinteilige SMT-Steckverbinder Ausgezeichnet. Niedrige lineare Wärmeausdehnung und standardmäßige leichtlösende Eigenschaften ermöglichen ein automatisches, hocheffizientes Auswerfen von Mehrkavitäten-Mikroelektronik.
Hochtemperatur-Drucker & Kfz-Zubehör Gut. Hervorragende Dimensionsstabilität, geringe Ausgasung und ausgezeichnete Hochtemperatur-Kriechfestigkeit verhindern strukturelle Verformungen in dynamischen Fixierlagern.

LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008 Hochfrequenz-Dielektrikum & Mikro-Flash-Matrix

Das Formen eines ultrahochwärmebeständigen, mit 40 % Glasfaser verstärkten LCP wie Sumikasuper E6008 erfordert präzises Anschneiden, extreme thermische Grenzen und fortschrittliche Entlüftung, um Ausgasung zu verhindern:

Mikrometer-Flash-Kontrolle (Werkzeugpräzision)

Da Sumikasuper E6008 während des Standard-Spritzgießens bei 360°C eine extreme Fließfähigkeit (niedrige Viskosität) aufweist, kann geschmolzenes Harz leicht in kleine Formspalte eindringen und Grat an der Trennfuge verursachen. Die Werkzeugbau-Abteilung von Jucheng verwendet 5-Achs-CNC-Maschinen, um Mikrotoleranzen zu erreichen und die Trennfugenspalte streng innerhalb von 0,005 mm an hochwertigen S136-Edelstahl-Formkavitätsblöcken zu halten.

Umgang mit abrasivem Verschleiß durch hohen Fasergehalt

40% kurze Glasfasern wirken bei hohen Einspritzgeschwindigkeiten als abrasives Medium. Die Werkzeugbau-Abteilung von Jucheng verhindert Kavitationserosion, indem Formen aus hochwertigem gehärtetem Werkzeugstahl (H13), wärmebehandelt auf 50–52 HRC und spiegelpoliert, hergestellt werden, um langfristige Trennfugenpräzision und gratfreie Teile zu gewährleisten.

Gleichmäßige Temperaturkontrollmatrix

Wir halten die Formtemperaturen bei 80°C–120°C (vorzugsweise 110°C/230°F) mit Drucköl-Temperiergeräten. Hohe Formtemperaturen maximieren den Oberflächenglanz, reduzieren Bindenähte und verhindern das Aufschwimmen von Glasfasern an der Oberfläche, was ein glattes und faserfreies Finish gewährleistet.

Vortrocknung und Entgasungsbelüftung

Wir trocknen das Rohharz in Trockenmitteltrocknern bei 130°C (266°F) für 5 Stunden. Dies eliminiert Oberflächen-Splay und verhindert Mikro-Lunker an Bindenähten, wobei die interne Feuchtigkeit streng unter 0,01% gehalten wird. Präzise Entlüftungsschlitze (0,015 mm Tiefe) werden entlang der Trennfugen geschnitten, um Gas bei Hochschmelzläufen abzuführen.

Hauptanwendungsgebiete für LCP-Sumitomo Sumikasuper E6008

  • Hochdichte Telekommunikation und 5G-Hardware: Hochfrequente Board-to-Board (B2B)-Steckverbinder, USB-Typ-C-Buchsen, SIM-Kartensteckplätze, CPU-Sockel, Kameramodulrahmen und Mikroelektronik.
  • Automobil-Antriebsstränge und Sensoren (IATF 16949): Zündspulengehäuse, Getriebesensoren, Antriebsstrang-Steuermodule, LED-Lampenfassungen und elektrische Wasserpumpensensoren.
  • Medizindiagnostik und Instrumente (ISO 13485-konform): Hochwertige medizinische Steckverbinder, Diagnosekartuschen-Spulen, klinische Schlauchadapter und chirurgische Instrumente.

Eigenschaften

Dichte 1.62 g/cm³
Zugfestigkeit (ASTM D638) 147 MPa
Zugdehnung (ASTM D638) 5.2 %
Biegefestigkeit (ASTM D790) 143 MPa
Biegemodul (ASTM D790) 12.3 GPa
Izod-Kerbschlagzähigkeit (ASTM D256) 108 J/m
Schmelztemperatur (DSC) 340 - 360 °C
Wärmeformbeständigkeitstemperatur (HDT @ 1,82 MPa) 279 °C
Lötbeständigkeit (60 s) 300 °C
Dielektrizitätskonstante (1GHz) 3.2 -
Dielektrischer Verlustfaktor (1GHz) 0.005 -
Linearer Formschwund (Fließrichtung) 0.02 - 0.05 %
Linearer Formschwund (quer zur Fließrichtung) 0.35 %
Brennbarkeitsklasse (0,15mm) UL 94 V-0 Klasse
Maximale Bauteilgröße 600 x 400 mm
Minimale Bauteilgröße (Mikrospritzguss-Grenze) 0,1 x 0,1 mm