도금 및 금속화

경량 플라스틱 부품에 광택 미러 크롬 또는 프리미엄 양극산화 금속 마감을 구현하려면 고정밀 전기도금, 진공 금속화(VM) 또는 물리적 기상 증착(PVD) 스퍼터링이 필요합니다. 금속 경도, 내스크래치성, 동적 반사 미학을 부여하려면 엄격한 화학 및 성형 관리가 필요합니다. 주성정밀(Jucheng Precision)은 ABS 및 PC/ABS 합금에 대한 고접착 금속화를 전문으로 합니다. 폴리부타디엔 도메인의 선택적 화학 에칭과 저응력 사출 성형을 활용하여 우수한 기계적 접합을 확보하고, 엄격한 열 사이클링 중 블리스터링 및 박리를 방지하며, 크로스해치 및 단면 시험으로 검증합니다.

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도금 및 금속화 기술 비교 매트릭스

성형 플라스틱에 내구성 있고 반사율이 높은 금속층을 만들려면 성능 목표에 따라 적절한 증착 방법을 선택해야 합니다:

금속화 공정 금속 증착 메커니즘 일반적인 금속 두께 주요 장점 및 응용 분야
전기도금(电镀) Cu-Ni-Cr 층의 전기화학적 증착 15 – 30 µm 탁월한 금속 경도, 우수한 내스크래치성 및 내마모성. 자동차 그릴, 도어 핸들 및 배관 설비에 사용됩니다.
PVD 스퍼터링(真空溅射) 물리적 기상 증착(글로우 방전) 0.1 – 2.0 µm 고도로 균일하고, 환경 규제를 준수하며, 비할로겐이며, 동적 색상을 지원합니다. 모바일 프레임, 고급 화장품, 소비자 전자제품에 적용됩니다.
진공 증착 (蒸镀) 알루미늄의 진공 열 증발 0.05 – 0.2 µm 빠른 사이클, 높은 반사율, 저비용. 보호를 위해 UV 투명 탑코트가 필요합니다. 장난감, 장식용 캡, 반사경에 적합합니다.

도금 가능한 폴리머 기재 및 에칭 화학적 호환성

도금 접착력은 기계적 앵커링에 의존합니다. 기재 폴리머는 화학 에칭을 지원하기 위해 올바른 엘라스토머 분포를 가져야 합니다:

도금 가능한 기재 화학 에칭 메커니즘 접착 성능 (열 사이클)
도금 등급 ABS 크롬산/황산이 부타디엔 고무 미세 영역을 선택적으로 에칭합니다. 우수함. 고밀도의 미세 앵커링 홈이 최대 기계적 잠금을 보장하여, 심한 열 사이클(-40°C ~ 80°C)에서도 쉽게 견딥니다.
도금 가능한 PC/ABS 합금 ABS 상을 에칭하는 반면, 강성 PC 매트릭스는 높은 구조적 강도를 제공합니다. 우수함. 순수 ABS보다 높은 열 안정성과 내충격성을 제공하며, 프리미엄 자동차 트림에 적극 권장됩니다.
비극성 폴리머 (PP/PE) 인위적인 앵커링 사이트를 만들기 위해 강한 화학적 산화 또는 미네랄 충전이 필요합니다. 불량. 표준 등급은 낮은 박리 강도로 어려움을 겪습니다. 미네랄 충전 특수 등급만 도금에 권장됩니다.

성형 분석: 금속 접착 및 응력 완화 청사진

도금은 원자재 플라스틱 표면의 모든 구조적 결함을 증폭시킵니다. 영구적인 금속 접착을 확보하고 블리스터링을 방지하려면 엄격한 과학적 사출 제어가 필요합니다:

성형 응력 및 블리스터 방지

높은 사출 속도 또는 보압은 게이트 근처에 높은 전단 응력을 생성하여 배향된 스킨 층을 유발합니다. 이 응력은 에칭된 앵커링 피트를 약화시켜 열 사이클 동안 금속 층 블리스터링 또는 박리를 초래합니다. 주청의 공정 엔지니어는 저속에서 중간 속도의 사출 프로파일과 높은 용융 온도를 사용하여 응력 없는 부품을 확보합니다.

제로 표면 결함 금형 (미러 폴리싱)

고반사 금속 층은 미용 확대경 역할을 하므로, 원자재 플라스틱 표면의 미세한 싱크 마크, 웰드 라인 또는 스크래치는 도금 후 눈에 띄는 결함이 됩니다. 우리는 다이아몬드 페이스트를 사용하여 높은 수준으로 미러 폴리싱된 경화 S136 스테인리스 스틸 금형 캐비티 블록을 사용하여 모든 원자재 부품 결함을 제거합니다.

실리콘 프리 이형제 정책

성형 중 사용되는 실리콘 기반 이형 스프레이는 부품 표면에 보이지 않는 소수성 장벽을 형성하여 크롬산 에칭을 완전히 방해하고 구리-니켈 촉매 결합을 파괴합니다. 주청은 실리콘 이형제 사용을 엄격히 금지하여 모든 도금 부품이 완벽하고 깨끗하도록 보장합니다.