PSU-BASF Ultrason S 2010
Per ottenere un riempimento a bassa pressione in connettori automobilistici multi-pin ad alta densità e incapsulamenti di fusibili, mantenendo al contempo un'inarrestabile resistenza al calore di 176°C, è necessario un polimero amorfo specializzato, che l'Ultrason S 2010 di BASF offre attraverso la sua matrice di polisulfone (PSU) non rinforzata e a media viscosità. Con una densità di 1,23 g/cm³ e un volume di fusione (MVR) eccezionalmente elevato di 90 cm³/10 min (a 360°C/10kg), questo grado standard offre una superba stabilità dimensionale e un basso ritiro isotropico. Jucheng Precision, nell'ambito dei sistemi IATF 16949 e ISO 9001, è specializzata nello stampaggio di Ultrason S 2010. Grazie a oltre 35 presse a iniezione avanzate e stampi in S136 lavorati con CNC a 5 assi, eliminiamo sacche d'aria e tensioni residue, garantendo componenti a zero difetti verificati tramite CMM Zeiss.
Profilo prestazionale BASF Ultrason S 2010 ad alto flusso e rigido
Ultrason® S 2010 è una resina di polisulfone (PSU) non rinforzata, a media viscosità, per stampaggio a iniezione standard, progettata da BASF, formulata per fornire un'eccezionale scorrevolezza, un'ottima stabilità termica e un basso ritiro isotropo:
| Parametro fisico e di resistenza | Valore SABIC Ultem 1000 | Vantaggio nello stampaggio e nell'uso finale |
|---|---|---|
| Altissima scorrevolezza | MVR 90 cm³/10min (360°C x 10kg) | Consente un riempimento fluido a bassa pressione di cavità complesse di connettori elettronici automobilistici a parete sottile e incapsulamenti di fusibili. |
| Rigidità dielettrica | 40 kV/mm (IEC 60243-1) | Fornisce un'eccezionale resistenza all'isolamento elettrico e resistenza al tracciamento ad arco, prevenendo perdite di tensione nei sistemi di alimentazione. |
| Deformazione termica | HDT A 176 °C (DAM @ 1.80 MPa) | Mantiene le proprietà meccaniche e la forma sotto elevato stress termico in applicazioni automobilistiche sottocofano e in involucri di elettrodomestici. |
Configurazioni di processo e flusso per Ultrason S 2010 a flusso facile
Con la sua struttura amorfa e l'eccezionale indice di fluidità a caldo, Ultrason S 2010 è altamente adatto per stampi strutturali complessi:
| Classe di tecnologia di stampaggio | Compatibilità di processo e dettagli operativi |
|---|---|
| Incapsulamenti di fusibili automobilistici | Eccellente. Completamente ottimizzato per alloggiamenti di fusibili automobilistici ad alta temperatura, microsensori sottocofano e alloggiamenti di relè elettrici. |
| Connettori multipin ad alta densità | Eccellente. La bassa espansione termica lineare e le caratteristiche standard di facile scorrimento consentono l'espulsione automatica ad alta efficienza di componenti microelettronici a cavità multipla. |
| Componenti per Elettrodomestici ad Alto Calore | Buono. L'eccezionale stabilità dimensionale, il basso degassamento e l'eccellente resistenza al creep ad alta temperatura prevengono la distorsione strutturale. |
PSU-BASF Ultrason S 2010 Matrice per Flusso ad Alta Velocità e Prevenzione delle Bave
Lo stampaggio di un polimero amorfo ad alta fluidità come l'Ultrason S 2010 richiede un controllo rigoroso delle tolleranze della linea di divisione per prevenire le bave, insieme a temperature di stampo elevate:
Controllo delle bave a livello di micron (precisione dell'attrezzatura)
Poiché l'Ultrason S 2010 mostra un'estrema fluidità (MVR 90) sotto taglio elevato, la resina fusa può penetrare facilmente in piccoli spazi dello stampo, causando bave sulla linea di divisione. La divisione utensili di Jucheng utilizza macchine CNC a 5 assi per ottenere micro-tolleranze, mantenendo le tolleranze di divisione dello stampo rigorosamente entro 0,005 mm su blocchi di cavità in acciaio inossidabile premium S136.
Matrice di Controllo Uniforme della Temperatura
Manteniamo le temperature dello stampo a 140°C–180°C (284°F a 356°F) utilizzando controllori di temperatura a olio pressurizzato. Le alte temperature dello stampo massimizzano la lucentezza superficiale, riducono le linee di saldatura e minimizzano le tensioni interne di stampaggio, garantendo una finitura liscia e senza tensioni.
Protocollo di essiccazione con essiccante (prevenzione dell'idrolisi)
Il PSU è altamente igroscopico. L'umidità causa splay estetico, bolle e perdita della qualità ottica trasparente. Asciughiamo la materia prima in essiccatori a tramoggia a setaccio molecolare a 130°C–140°C (266°F a 284°F) per 3–4 ore, mantenendo l'umidità rigorosamente al di sotto dello 0,05% per garantire legami molecolari ottimali.
Controllo del ritiro isotropico amorfo
A causa della sua matrice amorfa, l'Ultrason S 2010 mostra un ritiro basso e altamente uniforme (0,68% parallelo e 0,72% perpendicolare). Lavoriamo blocchi di nucleo e cavità precisi sulle nostre CNC a 5 assi, assicurando che le parti stampate siano completamente piatte e senza deformazioni.
Campi di Applicazione Chiave per PSU-BASF Ultrason S 2010
- Elettrico Automobilistico e Powertrain (IATF 16949): Incapsulamenti per fusibili ad alta temperatura, connettori elettrici multi-pin, alloggiamenti per sensori sotto il cofano, gruppi ottici per fari e connettori per sistemi di riscaldamento.
- Ingegneria Elettrica e per Smart Grid: Interruttori automatici ad alta tensione, morsettiere, alloggiamenti per relè elettrici, componenti per interruttori e rocchetti per bobine.
- Beni di consumo e per la casa: Adattatori riutilizzabili per macchine da caffè domestiche, tappi resistenti al vapore, chiusure per imballaggi alimentari e parti strutturali per lavastoviglie.
Proprietà
| Densità | 1,23 - 1,24 g/cm³ |
| Indice di fluidità a massa fusa (MVR) (360°C/10.0kg) | 90 cm³/10min |
| Modulo di Trazione (23°C) | 2.550 MPa |
| Sforzo di trazione allo snervamento (23°C) | 75 MPa |
| Deformazione a trazione allo snervamento (23°C) | 6 % |
| Resistenza a flessione (23°C) | 124 MPa |
| Modulo a flessione (23°C) | 2.600 MPa |
| Resistenza all'urto con intaglio Izod (23°C) | 5.5 kJ/m² |
| Resistenza all'urto Charpy con intaglio (23°C) | 5.5 kJ/m² |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 187 °C |
| Temperatura di distorsione al calore (HDT @ 1.80 MPa / HDT A) | 176 °C |
| Indice di resistenza al tracciamento (CTI) | 125 V |
| Rigidità dielettrica | 40 kV/mm |
| Resistività di volume | 1.0E+13 Ohm-cm |
| Ritiro lineare da stampaggio (parallelo) | 0.68 % |
| Ritiro di stampo lineare (normale) | 0.72 % |
| Dimensione massima del pezzo | 1000 x 800 mm |
| Dimensione minima del pezzo | 1 x 1 mm |