PSU-BASF Ultrason S 2010
Para alcançar preenchimento de baixa pressão em conectores automotivos de alta densidade com múltiplos pinos e encapsulamentos de fusíveis, mantendo uma deflexão térmica inabalável de 176°C, é necessário um polímero amorfo especializado, que o Ultrason S 2010 da BASF oferece por meio de sua matriz de polissulfona (PSU) não reforçada e de viscosidade média. Com uma densidade de 1,23 g/cm³ e uma taxa de fluxo de fusão excepcionalmente alta (MVR) de 90 cm³/10 min (a 360°C/10kg), este grau padrão proporciona excelente estabilidade dimensional e baixa contração isotrópica. A Jucheng Precision, sob as estruturas IATF 16949 e ISO 9001, é especializada na moldagem do Ultrason S 2010. Com mais de 35 prensas de injeção avançadas e ferramentas S136 usinadas em CNC de 5 eixos, eliminamos bolhas de ar e tensões residuais, garantindo componentes sem defeitos verificados por CMM Zeiss.
Perfil de Desempenho de Alto Fluxo e Rigidez BASF Ultrason S 2010
Ultrason® S 2010 é uma resina de Polissulfona (PSU) não reforçada, de viscosidade média, para moldagem por injeção padrão, projetada pela BASF, formulada para fornecer excepcional fluidez, notável estabilidade térmica e baixa contração isotrópica:
| Parâmetro Físico e de Resistência | Valor do SABIC Ultem 1000 | Vantagem de Moldagem e Uso Final |
|---|---|---|
| Fluidez Ultra-Alta | MVR 90 cm³/10min (360°C x 10kg) | Permite o preenchimento suave e de baixa pressão de cavidades complexas de paredes finas em conectores eletrônicos automotivos e encapsulamentos de fusíveis. |
| Rigidez Dielétrica | 40 kV/mm (IEC 60243-1) | Fornece excelente resistência de isolamento elétrico e resistência ao trilhamento, prevenindo vazamentos de tensão em sistemas de energia. |
| Deflexão Térmica | HDT A 176 °C (DAM @ 1,80 MPa) | Mantém as propriedades mecânicas e a forma sob alta tensão térmica em aplicações automotivas sob o capô e em carcaças de eletrodomésticos. |
Configurações de Processo e Fluxo para Ultrason S 2010 de Fácil Fluxo
Com sua estrutura amorfa e excepcional índice de fluidez do fundido, o Ultrason S 2010 é altamente adequado para moldes estruturais complexos:
| Classe de Tecnologia de Moldagem | Compatibilidade de Processo e Detalhes Operacionais |
|---|---|
| Encapsulamentos de Fusíveis Automotivos | Excelente. Totalmente otimizado para carcaças de fusíveis automotivos de alta temperatura, microssensores sob o capô e carcaças de relés elétricos. |
| Conectores de Múltiplos Pinos de Alta Densidade | Excelente. Baixa expansão térmica linear e características padrão de fácil fluxo permitem ejeção automática e de alta eficiência de microeletrônicos de múltiplas cavidades. |
| Componentes de Eletrodomésticos de Alto Calor | Bom. Estabilidade dimensional excepcional, baixa emissão de gases e excelente resistência à fluência em altas temperaturas evitam distorção estrutural. |
Matriz de Prevenção de Flash e Fluxo de Alta Velocidade PSU-BASF Ultrason S 2010
Moldar um polímero amorfo de alta fluidez como o Ultrason S 2010 requer controle rigoroso das folgas da linha de partição para prevenir rebarbas, juntamente com altas temperaturas de molde:
Controle de Rebarbas em Nível de Mícron (Precisão de Ferramentas)
Devido à extrema fluidez do Ultrason S 2010 (MVR 90) sob alto cisalhamento, a resina fundida pode penetrar facilmente em pequenas folgas do molde, causando rebarbas na linha de partição. A divisão de ferramentaria da Jucheng usa máquinas CNC de 5 eixos para alcançar microtolerâncias, mantendo as folgas de partição do molde estritamente dentro de 0,005mm em blocos de cavidade de molde de aço inoxidável S136 premium.
Matriz de Controle de Temperatura Uniforme
Mantemos as temperaturas do molde a 140°C–180°C (284°F a 356°F) usando controladores de temperatura de óleo pressurizado. Altas temperaturas do molde maximizam o brilho superficial, reduzem linhas de solda e minimizam tensões internas de moldagem, garantindo um acabamento suave e sem tensões.
Protocolo de Secagem com Dessecante (Prevenção de Hidrólise)
O PSU é altamente higroscópico. A umidade causa marcas cosméticas, bolhas e perda da qualidade óptica transparente. Secamos a matéria-prima em secadores de funil desumidificadores a 130°C–140°C (266°F a 284°F) por 3–4 horas, mantendo a umidade estritamente abaixo de 0,05% para garantir ligações moleculares ótimas.
Controle de Encolhimento Isotrópico Amorfo
Devido à sua matriz amorfa, o Ultrason S 2010 exibe baixa e altamente uniforme contração (0,68% paralela e 0,72% perpendicular). Usinamos blocos de núcleo e cavidade precisos em nossos CNCs de 5 eixos, garantindo que as peças moldadas sejam completamente planas e sem empenamento.
Principais Campos de Aplicação para PSU-BASF Ultrason S 2010
- Elétrica Automotiva e Powertrains (IATF 16949): Encapsulamentos de fusíveis de alta temperatura, conectores elétricos de múltiplos pinos, invólucros de sensores sob o capô, conjuntos de faróis e conectores de sistemas de aquecimento.
- Engenharia Elétrica e de Redes Inteligentes: Disjuntores de alta tensão, blocos terminais, invólucros de relés elétricos, componentes de interruptores e bobinas.
- Bens de Consumo e Domésticos: Adaptadores reutilizáveis para máquinas de café domésticas, tampas resistentes ao vapor, fechos para embalagens de alimentos e peças estruturais para máquina de lavar louça.
Propriedades
| Densidade | 1.23 - 1.24 g/cm³ |
| Índice de Fluxo de Volume de Fusão (MVR) (360°C/10,0kg) | 90 cm³/10min |
| Módulo de Tração (23°C) | 2.550 MPa |
| Tensão de Tração no Escoamento (23°C) | 75 MPa |
| Deformação de Tração no Escoamento (23°C) | 6 % |
| Resistência à Flexão (23°C) | 124 MPa |
| Módulo de Flexão (23°C) | 2.600 MPa |
| Resistência ao Impacto Izod com Entalhe (23°C) | 5,5 kJ/m² |
| Resistência ao Impacto Charpy com Entalhe (23°C) | 5,5 kJ/m² |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) | 187 °C |
| Temperatura de Distorção ao Calor (HDT @ 1,80 MPa / HDT A) | 176 °C |
| Índice de Rastreamento Comparativo (CTI) | 125 V |
| Rigidez Dielétrica | 40 kV/mm |
| Resistividade de Volume | 1,0E+13 Ohm-cm |
| Contração Linear do Molde (Paralela) | 0.68 % |
| Contração Linear do Molde (Normal) | 0.72 % |
| Tamanho Máximo da Peça | 1000 x 800 mm |
| Tamanho Mínimo da Peça | 1 x 1 mm |