PEEK-Solvay KetaSpire KT-820
Soportar la fatiga dinámica de carga y la insolubilidad química en entornos agresivos de fondo de pozo o de esterilización clínica exige un polímero ultra rígido y de alta viscosidad, que el KetaSpire KT-820 de Syensqo ofrece a través de su matriz de polieteretercetona sin refuerzo y de bajo flujo. Con una densidad de 1.30 g/cm³ y un índice de fluidez de 3.0 g/10 min, este grado altamente cristalino proporciona una resistencia a la fluencia excepcional y una vida a la fatiga de primera clase en comparación con los grados de PEEK de alto flujo. Jucheng Precision, que opera bajo marcos certificados ISO 13485 e IATF 16949, se especializa en el moldeo a alta temperatura de KetaSpire KT-820. Respaldados por bandas calefactoras de cerámica de alta temperatura y controladores de utillaje calentados por aceite, aseguramos una alineación completa de la fase semicristalina, entregando componentes estructurales verificados por CMM Zeiss.
Perfil KetaSpire KT-820 de Bajo Flujo Estructural y de Alta Pureza
KetaSpire® KT-820 es una resina de poliéter éter cetona semicristalina, no reforzada, de bajo flujo, ligeramente espolvoreada con estearato de calcio para facilitar la plastificación del pellet, diseñada para ofrecer la mejor resistencia a la fatiga de su clase:
| Parámetro físico y de resistencia | Especificación Métrica KetaSpire KT-820 | Ventaja de Moldeo Dinámico |
|---|---|---|
| Vida Útil de Fatiga y Fluencia Lenta | La resistencia a la fatiga de ciclo más alta de su clase | El entrelazamiento de cadenas poliméricas largas de bajo flujo proporciona una resistencia superior al estrés de carga de alta frecuencia y a la micro-fluencia lenta durante años de operación. |
| Perfil de Viscosidad de Fusión | Bajo Flujo 3.0 g/10 min MFR (400°C x 2.16kg) | Proporciona una resistencia de fusión extremadamente alta y uniformidad de viscosidad, evitando el rebaba en la línea de partición bajo paquetes dinámicos de alta presión. |
| Adaptabilidad a la Esterilización | Resistente a Autoclave, EtO y Rayos Gamma | Exhibe una resistencia excepcional a los cambios de propiedades mecánicas y químicas incluso después de cientos de ciclos de esterilización con vapor. |
Configuraciones de Carga de Proceso y Dinámica para KT-820 de Bajo Flujo
Con alto peso molecular y robusta resistencia de fusión, KetaSpire KT-820 se procesa de manera predecible dentro de moldes de alta presión:
| Clase de Proceso de Moldeo | Compatibilidad de Proceso y Detalles Operativos |
|---|---|
| Sellos de Conectores Submarinos de Servicio Pesado | Excelente. El proceso principal para KT-820. Perfectamente optimizado para sellos de empacador de fondo de pozo de alta presión, anillos de sello dinámicos de aceite y gas, y conectores submarinos. |
| Componentes Médicos Autoclavables | Excelente. Se ejecuta dentro de nuestras salas limpias ISO Clase 7/8 para moldear dianas de guía ortopédicas altamente complejas, tornillos de prueba dental quirúrgicos y adaptadores de tubos clínicos. |
| Bujes Dinámicos de Alto Desgaste | Excelente. Altamente adecuado para bloques de cojinetes deslizantes estructurales, engranajes silenciosos dinámicos, anillos de desgaste y asientos de válvulas de carga pesada en procesamiento químico. |
Matriz de Herramientas de Alta Temperatura PEEK-Solvay KetaSpire KT-820
Moldear un polímero semicristalino no reforzado y de alta viscosidad como KetaSpire KT-820 requiere perfiles de alta presión de inyección y controles térmicos exactos para prevenir vacíos:
Calentamiento de Molde por Aceite Presurizado a Alta Temperatura
Para asegurar la fase semicristalina adecuada (que le da al PEEK su característico color beige opaco, inercia química y resistencia), las temperaturas del molde deben mantenerse continuamente a 175°C–205°C (347°F a 401°F) usando controladores de calentamiento por aceite presurizado. Los moldes fríos causan que el fundido se congele amorfo, volviendo las piezas translúcidas marrones y mecánicamente débiles.
Dimensionamiento de Compuertas y Bebederos de Alta Viscosidad
Con un índice de fluidez bajo de 3.0, KT-820 es altamente viscoso. Las compuertas deben dimensionarse generosamente (mínimo 70% del espesor de pared de la pieza) y los bebederos pulidos para evitar caídas de presión dinámicas y alto esfuerzo cortante, que pueden causar marcas de flujo superficiales y enrojecimiento en la compuerta cerca de nervaduras complejas.
Herramientas Pulidas a Espejo S136 (Protección contra Corrosión)
Debido a las presiones de cierre extremas y velocidades de fundido del PEEK KT-820, la división de herramientas de Jucheng utiliza moldes de acero inoxidable S136 endurecido y resistente a la corrosión. Tratamos térmicamente las cavidades a 52 HRC y diseñamos ángulos de salida generosos (mínimo 1.5° a 2.0°) para asegurar una liberación limpia de la pieza.
Pre-Secado Extendido con Desecante
Aunque el PEEK absorbe agua mínima, la humedad causa marcas de flujo hidrolíticas y degradación de la línea de soldadura. Secamos con desecante la resina KetaSpire KT-820 a 150°C (302°F) durante 4 horas, manteniendo la humedad interna por debajo del 0.02% para asegurar enlaces moleculares óptimos.
Campos de aplicación clave para PEEK-Solvay KetaSpire KT-820
- Exploración y Producción de Petróleo y Gas: Elementos de empacadores de fondo de pozo, conectores eléctricos submarinos, asientos de válvulas químicas dinámicas, sellos de compresores y álabes de bombas.
- Dispositivos médicos y dentales (Certificado ISO 13485): Jaulas de fusión espinal, tapones de cicatrización dental temporales, instrumentos de prueba quirúrgicos, bloques de orientación ortopédicos y colectores de diagnóstico.
- Automoción y procesamiento químico (IATF 16949): Arandelas de empuje de alto desgaste, anillos de sellado de transmisión, boquillas de pulverización química, medidores de flujo de gas y engranajes de bombas de agua caliente.
Propiedades
| Densidad | 1.3 g/cm³ |
| Índice de fluidez en masa fundida (MFR) (400°C/2,16 kg) | 3 g/10 min |
| Módulo de tracción | 3.700 - 3.900 MPa |
| Esfuerzo de tracción en fluencia | 95 MPa |
| Elongación por Tracción en Rotura (DAM) | 40 % |
| Módulo de flexión | 3.900 MPa |
| Resistencia a la flexión | 155 - 160 MPa |
| Resistencia al impacto Charpy con entalla (23°C) | 5,5 kJ/m² |
| Temperatura de Fusión (DSC) | 343 °C |
| Temperatura de transición vítrea (inicio) | 143 °C |
| Temperatura de deflexión bajo carga (HDT @ 1.80 MPa) | 152 °C |
| Contracción de moldeo lineal | 1.00 - 1.40 % |
| Tamaño Máximo de Pieza | 800 x 600 mm |
| Tamaño Mínimo de Pieza | 1 x 1 mm |