LCP-Celanese Vectra E840i
Изготовление трехмерных литьевых межсоединений (3D-MID) с интегрированными схемами на полимерных подложках требует высокой термостойкости при пайке и избирательной способности к металлизации, что обеспечивает Vectra E840i LDS от Celanese благодаря своей минералонаполненной (40% наполнения) матрице жидкокристаллического полимера (LCP) с прямой лазерной структурой. Обладая плотностью 1,81 г/см³ и температурой плавления 335°C, этот специальный сорт содержит активные металлические катализаторы, оптимизированные для последующего химического осаждения (медь, никель, золото), сохраняя при этом сверхнизкое коробление. Jucheng Precision, работающая в соответствии со строгими стандартами ISO 9001 и IATF 16949, специализируется на высокоточном литье Vectra E840i. Благодаря более чем 35 современным литьевым машинам и собственному 5-осевому инструменту с ЧПУ, мы контролируем его анизотропную усадку (0,1% - 0,5%), производя безупречные микроподложки, проверенные с помощью КИМ Zeiss.
Vectra E840i LDS Plating & Mechanical Profile
VECTRA® E840i LDS is a 40% mineral filled, laser-direct-structuring Liquid Crystal Polymer (LCP) resin engineered by Celanese, designed to deliver stable plating performance, low warpage, and excellent heat resistance:
| Физические и оптические свойства | Vectra E840i Spec Values | 3D-MID Molding Advantage |
|---|---|---|
| LDS Plating Catalyst | Metal-Organic Palladium Complex | Contains specialized organometallic additives, enabling high-precision laser activation and selective copper-nickel-gold plating. |
| High Stiffness Modulus | Tensile Modulus 10,000 MPa / Flexural 11,000 MPa | Delivers outstanding mechanical rigidity, ensuring complete dimensional integrity in high-density electronic assemblies. |
| Low Isotropic Warpage | 40% Isotropic Mineral Filler | Significantly reduces LCP anisotropic shrinkage, preventing part twisting and securing absolute coplanarity in SMT assemblies. |
Specialized 3D-MID Process Configurations for Vectra E840i
With its high mineral load and excellent thermal stability, Vectra E840i LDS is highly optimized for selective metallization:
| Класс технологии литья под давлением | Совместимость с процессом и эксплуатационные детали |
|---|---|
| Molded Interconnect Devices (3D-MID) | Excellent. The primary process for Vectra E840i. Optimized for multi-functional integrated electronic circuits, sensor mounts, and micro-substrates. |
| High-Density 5G Antennas | Excellent. Low dielectric tangent and high-heat dimensional stability are perfect for molding direct-platable high-frequency smartphone antennas. |
| Automotive Electronic Carriers | Good. High specific modulus, extremely low outgassing, and excellent chemical resistance allow clean powertrain electronic runs. |
LCP-Celanese Vectra E840i Tooling & LDS Quality Guide
Molding an ultra-high thermal resistant, 40% mineral-filled LCP like Vectra E840i LDS requires precise melt temperature controls and optimized mold venting:
Low-Warp Mold & Cooling Configuration
Because of the 40% mineral fillers, Vectra E840i LDS exhibits extremely low parallel shrinkage (0.10%) and low normal shrinkage (0.50%). Jucheng’s tooling division uses 5-axis CNC machines to cut precise mold cavities and balance cooling paths, preventing uneven thermal contraction and structural warping.
Матрица температур пресс-формы с масляным нагревом под давлением
To prevent surface fibers from floating and secure maximum plating adhesion, mold temperatures must be maintained continuously at 80°C–120°C (176°F to 248°F) using pressurized oil temperature controllers. Low mold temperatures prevent the crystalline phase from forming correctly, resulting in part warpage.
S136 Hardened Steel Core (Cavity Protection)
40% short mineral fillers act as an abrasive medium under high injection speeds. Jucheng’s tooling division prevents cavity erosion by constructing molds with premium S136 stainless tool steel hardened to 48–52 HRC and machined on our 5-axis CNCs, ensuring long-term parting line precision and flash-free parts.
Расширенный протокол предварительной сушки осушителем
While LCP absorbs minimal water, moisture causes hydrolytic splay and weld line degradation. We desiccant-dry Vectra E840i LDS resin at 150°C (302°F) for 4–6 hours, keeping internal moisture below 0.01% to secure optimal molecular bonds.
Key Application Fields for LCP-Celanese Vectra E840i
- 3D Molded Interconnect Devices (3D-MID): Platable high-frequency smartphone antennas, selective metallization sensor carriers, integrated microelectronic circuits, and diagnostic micro-substrates.
- Automotive Powertrains & Electronics (IATF 16949): High-voltage EV battery connectors, powertrain control modules, LED lamp sockets, and electric water pump sensors.
- Медицинские инструменты (соответствует ISO 13485): Хирургические наконечники для малоинвазивных операций, высококачественные медицинские разъемы, катушки для диагностических картриджей и компоненты катетеров, требующие пайки SMT.
Свойства
| Плотность | 1.81 g/cm³ |
| Модуль упругости при растяжении | 10 000 МПа |
| HardnessTensile Stress at Break | 100 MPa |
| Относительное удлинение при разрыве | 3 % |
| Прочность на изгиб | 120 МПа |
| Модуль упругости при изгибе | 11 000 МПа |
| Ударная вязкость по Шарпи с надрезом (23°C) | 4 kJ/m² |
| Ударная вязкость по Изоду с надрезом (23°C) | 6 кДж/м² |
| Температура плавления | 335 °C |
| Температура тепловой деформации (HDT @ 1.80 МПа) | 227 °C |
| Линейная усадка при литье (направление потока) | 0.1 % |
| Линейная усадка при литье (поперечное направление) | 0.5 % |
| Electric Strength (2mm) | 28 kV/mm |
| Удельное объемное сопротивление | 2.0E+14 Ohm-cm |
| Максимальный размер детали | 600 x 400 мм |
| Минимальный размер детали (предел микролитья) | 0,1 x 0,1 мм |