LCP-Celanese Vectra E840i
A fabricação de dispositivos de interconexão moldados tridimensionais (3D-MID) com circuitos integrados em suportes de polímero requer alta resistência à soldagem térmica e capacidade de metalização seletiva, que o Vectra E840i LDS da Celanese oferece por meio de sua matriz de polímero de cristal líquido (LCP) de estruturação direta a laser, preenchida com mineral 40%. Com uma densidade de 1,81 g/cm³ e ponto de fusão de 335°C, este grau especializado contém catalisadores metálicos ativos otimizados para posterior metalização química (cobre, níquel, ouro), mantendo empenamento ultrabaixo. A Jucheng Precision, operando sob rígidos padrões ISO 9001 e IATF 16949, é especializada em moldagem de alta precisão do Vectra E840i. Apoiados por mais de 35 prensas avançadas e ferramentas CNC de 5 eixos internas, controlamos suas variáveis de contração anisotrópica (0,1%-0,5%), entregando micro substratos impecáveis verificados por CMM Zeiss.
Vectra E840i LDS Perfil de Plaqueamento e Mecânico
VECTRA® E840i LDS é uma resina de Polímero de Cristal Líquido (LCP) com 40% de carga mineral, estruturada diretamente a laser, projetada pela Celanese, para oferecer desempenho estável de plaqueamento, baixo empenamento e excelente resistência ao calor:
| Propriedade Física e Óptica | Valores de Especificação do Vectra E840i | Vantagem da Moldagem 3D-MID |
|---|---|---|
| Catalisador de Plaqueamento LDS | Complexo de Paládio Metal-Orgânico | Contém aditivos organometálicos especializados, permitindo ativação a laser de alta precisão e plaqueamento seletivo de cobre-níquel-ouro. |
| Alto Módulo de Rigidez | Módulo de Tração 10.000 MPa / Flexão 11.000 MPa | Oferece rigidez mecânica excepcional, garantindo integridade dimensional completa em montagens eletrônicas de alta densidade. |
| Baixo Empenamento Isotrópico | Carga Mineral Isotrópica 40% | Reduz significativamente a contração anisotrópica do LCP, prevenindo torção da peça e garantindo coplanaridade absoluta em montagens SMT. |
Configurações Especializadas de Processo 3D-MID para Vectra E840i
Com sua alta carga mineral e excelente estabilidade térmica, o Vectra E840i LDS é altamente otimizado para metalização seletiva:
| Classe de Tecnologia de Moldagem | Compatibilidade de Processo e Detalhes Operacionais |
|---|---|
| Dispositivos de Interconexão Moldados (3D-MID) | Excelente. O processo principal para Vectra E840i. Otimizado para circuitos eletrônicos integrados multifuncionais, suportes de sensores e micro-substratos. |
| Antenas 5G de Alta Densidade | Excelente. Baixa tangente dielétrica e estabilidade dimensional em alta temperatura são perfeitas para moldar antenas de smartphones de alta frequência diretamente metalizáveis. |
| Suportes Eletrônicos Automotivos | Bom. Alto módulo específico, desgaseificação extremamente baixa e excelente resistência química permitem execuções eletrônicas limpas no trem de força. |
Guia de Qualidade de Ferramentas e LDS para LCP-Celanese Vectra E840i
Moldar um LCP mineral preenchido com 40% de alta resistência térmica, como o Vectra E840i LDS, requer controles precisos de temperatura de fusão e ventilação otimizada do molde:
Configuração de Molde e Resfriamento de Baixo Empenamento
Devido aos enchimentos minerais de 40%, o Vectra E840i LDS exibe retração paralela extremamente baixa (0,10%) e baixa retração normal (0,50%). A divisão de ferramentas da Jucheng usa máquinas CNC de 5 eixos para cortar cavidades de molde precisas e equilibrar os caminhos de resfriamento, prevenindo contração térmica desigual e empenamento estrutural.
Matriz de Temperatura de Molde com Óleo Pressurizado
Para evitar que as fibras superficiais flutuem e garantir máxima adesão da metalização, as temperaturas do molde devem ser mantidas continuamente a 80°C–120°C (176°F a 248°F) usando controladores de temperatura de óleo pressurizado. Temperaturas baixas do molde impedem que a fase cristalina se forme corretamente, resultando em empenamento da peça.
Núcleo de Aço Endurecido S136 (Proteção da Cavidade)
Enchimentos minerais curtos de 40% atuam como um meio abrasivo sob altas velocidades de injeção. A divisão de ferramentas da Jucheng previne a erosão da cavidade construindo moldes com aço de ferramenta inoxidável S136 premium endurecido a 48–52 HRC e usinado em nossos CNCs de 5 eixos, garantindo precisão de linha de partição de longo prazo e peças sem rebarbas.
Protocolo Estendido de Pré-Secagem com Dessecante
Embora o LCP absorva água mínima, a umidade causa marcas de hidrólise e degradação da linha de solda. Secamos a resina Vectra E840i LDS em dessecador a 150°C (302°F) por 4–6 horas, mantendo a umidade interna abaixo de 0,01% para garantir ligações moleculares ideais.
Principais Campos de Aplicação para LCP-Celanese Vectra E840i
- Dispositivos de Interconexão Moldados em 3D (3D-MID): Antenas de smartphones de alta frequência galvanizáveis, suportes de sensores com metalização seletiva, circuitos microeletrônicos integrados e microsubstratos de diagnóstico.
- Trens de Força e Eletrônicos Automotivos (IATF 16949): Conectores de bateria de VE de alta tensão, módulos de controle do trem de força, soquetes de lâmpadas LED e sensores de bomba de água elétrica.
- Instrumentos Médicos (Conformidade com ISO 13485): Pontas cirúrgicas minimamente invasivas, conectores médicos de alta qualidade, bobinas de cartuchos de diagnóstico e componentes de cateter que exigem soldagem SMT.
Propriedades
| Densidade | 1,81 g/cm³ |
| Módulo de Tração | 10.000 MPa |
| DurezaTensão de Ruptura à Tração | 100 MPa |
| Deformação de Tração na Ruptura | 3 % |
| Resistência à Flexão | 120 MPa |
| Módulo de Flexão | 11.000 MPa |
| Resistência ao Impacto Charpy com Entalhe (23°C) | 4 kJ/m² |
| Resistência ao Impacto Izod com Entalhe (23°C) | 6 kJ/m² |
| Temperatura de Fusão | 335 °C |
| Temperatura de Deflexão Térmica (HDT @ 1,80 MPa) | 227 °C |
| Contração Linear no Molde (Direção do Fluxo) | 0.1 % |
| Contração Linear no Molde (Direção Transversal) | 0.5 % |
| Resistência Elétrica (2mm) | 28 kV/mm |
| Resistividade de Volume | 2.0E+14 Ohm-cm |
| Tamanho Máximo da Peça | 600 x 400 mm |
| Tamanho Mínimo da Peça (Limite de Micro Moldagem) | 0,1 x 0,1 mm |