O Polímero de Cristal Líquido (LCP) é um polímero termoplástico de alto desempenho excepcional, celebrado por sua viscosidade de fusão ultrabaixa, retardância de chama inerente (UL 94 V-0) e extrema estabilidade dimensional. Na Jucheng Precision, uma instalação certificada ISO 9001, ISO 13485 e IATF 16949, somos especializados em micro moldagem e componentes LCP de parede fina com espessura de até 0,1 mm. Apoiados por mais de 35 prensas de moldagem avançadas (50-650T) e mais de 25 máquinas CNC de 5 eixos internas, gerenciamos efetivamente a contração anisotrópica do LCP e as linhas de solda fracas. Oferecemos uma análise DFM gratuita em 24 horas para otimizar o projeto do canal de injeção, entregando conectores 5G com zero defeito verificados por inspeção CMM Zeiss.
Vectra E130i is a 30% glass-fiber reinforced LCP grade. Celanese reports a 15,000 MPa tensile modulus and 0.1% parallel/normal test-plaque molding shrinkage (ISO 294-4). For custom injection molding, send the exact grade, drawing, quantity and part-level test requirements. Material data do not certify a finished connector.
A fabricação de dispositivos de interconexão moldados tridimensionais (3D-MID) com circuitos integrados em suportes de polímero requer alta resistência à soldagem térmica e capacidade de metalização seletiva, que o Vectra E840i LDS da Celanese oferece por meio de sua matriz de polímero de cristal líquido (LCP) de estruturação direta a laser, preenchida com mineral 40%. Com uma densidade de 1,81 g/cm³ e ponto de fusão de 335°C, este grau especializado contém catalisadores metálicos ativos otimizados para posterior metalização química (cobre, níquel, ouro), mantendo empenamento ultrabaixo. A Jucheng Precision, operando sob rígidos padrões ISO 9001 e IATF 16949, é especializada em moldagem de alta precisão do Vectra E840i. Apoiados por mais de 35 prensas avançadas e ferramentas CNC de 5 eixos internas, controlamos suas variáveis de contração anisotrópica (0,1%-0,5%), entregando micro substratos impecáveis verificados por CMM Zeiss.
Para manter propriedades dielétricas estáveis e coplanaridade rigorosa durante a soldagem por refluxo SMT sem chumbo a até 300°C, o Sumikasuper E6008 da Sumitomo oferece por meio de sua matriz de Polímero de Cristal Líquido (LCP) reforçada com fibra de vidro 40%. Com uma densidade de 1,62 g/cm³ e temperatura de deflexão térmica de 279°C, este grau de alta resistência ao calor e alta resistência mecânica oferece um módulo de flexão ASTM excepcional de 12.300 MPa e desempenho dielétrico de baixa perda excepcional (fator de dissipação de 0,005 a 1 GHz). A Jucheng Precision, sob estruturas médicas IATF 16949 e ISO 13485, é especializada em micro moldagem do Sumikasuper E6008. Utilizando ferramentas de aço inoxidável S136 usinadas em CNC de cinco eixos, controlamos sua contração anisotrópica, entregando micro bobinas sem rebarbas verificadas por CMM Zeiss.
Manter coplanaridade sem comprometimento e degassing ultrabaixo sob temperaturas de refluxo SMT de até 255°C requer um polímero excepcionalmente resistente e de alta precisão, que o Siveras LX70G35 da Toray oferece por meio de sua matriz de Polímero de Cristal Líquido (LCP) reforçada com fibra de vidro 35%. Com uma densidade de 1,66 g/cm³ e temperatura de deflexão térmica de 255°C, este grau de alta resistência ao calor e alta tenacidade oferece um módulo de flexão ASTM massivo de 16.000 MPa e excelentes propriedades de amortecimento de vibração. A Jucheng Precision, sob estruturas certificadas ISO 9001 e IATF 16949, é especializada em micro moldagem do Siveras LX70G35. Usando cavidades de ferramenta S136 usinadas em CNC de 5 eixos e mais de 35 prensas avançadas, controlamos sua contração anisotrópica para entregar micro componentes de parede fina sem rebarbas verificados por CMM Zeiss.
Processamos formulações premium de Polímero de Cristal Líquido de renomados sintetizadores globais de polímeros, otimizadas para estruturas de parede ultra fina e estabilidade dimensional:
| Classe de Material LCP | Marca e Grau Típicos | Principais Características e Vantagens |
|---|---|---|
| Reforçado com Fibra de Vidro | • Celanese Vectra E130i (30% GF) • Sumitomo Sumikasuper E6008 • DuPont Zenite 6130 |
Módulo de tração extremamente alto, baixo empenamento e excelente resistência à fluência. Demonstra comportamentos de fluxo limpos em sistemas de canais quentes de múltiplas cavidades. Ideal para conectores elétricos de precisão. |
| Preenchido com Mineral e Fibra de Vidro | • Celanese Vectra S135 • Sumitomo Sumikasuper E5006 / E5008 |
Formulado para equilibrar a orientação molecular e minimizar a contração anisotrópica. Eleva a planicidade da superfície e proporciona excelente resistência ao calor para soldagem sem chumbo em montagem em superfície (SMT). |
| Ultra-Alto Fluxo / Parede Fina | • Celanese Vectra E840i • Toray Siveras LX70G35 |
Índice de fluidez (MFI) excepcional, projetado especificamente para peças com espessuras de parede abaixo de 0,15 mm. Ideal para conectores placa-a-placa (B2B) de passo fino e soquetes de cartão SIM. |
A baixa viscosidade de fusão do LCP e a rápida resposta de afinamento por cisalhamento suportam métodos de moldagem altamente intrincados:
| Processo de Moldagem | Adequação do Processo e Aplicação |
|---|---|
| Moldagem de Parede Fina | Excelente. O LCP é o material padrão ouro para soquetes eletrônicos de parede fina e conectores 5G de alta densidade com paredes de até 0,1 mm. |
| Micro Moldagem por Injeção | Excelente. Altamente otimizado para moldar invólucros eletrônicos submilimétricos, suportes de módulos de câmera e pontas de cateteres médicos minimamente invasivos. |
| Moldagem por Inserção | Excelente. Amplamente utilizado em linhas de produção automatizadas para encapsular pequenos pinos terminais de cobre dourado em bases de conectores compatíveis com SMT. |
As cadeias moleculares altamente orientadas do LCP no estado fundido proporcionam grande resistência, mas também levam a desafios únicos, como contração anisotrópica e fraqueza na linha de solda:
| Densidade (30% GF) | 1,60 - 1,63 g/cm³ |
| Resistência à Tração no Escoamento (30% GF) | 130 - 180 MPa |
| Alongamento na Ruptura | 1.0 - 2.5 % |
| Módulo de Flexão (30% GF) | 12.000 - 15.000 MPa |
| Resistência ao Impacto Izod (Com Entalhe, 23°C) | 80 - 150 J/m |
| Temperatura de Fusão | 320 - 340 °C |
| Temperatura de Deflexão Térmica (HDT @ 1,8 MPa) | 240 - 280 °C |
| Contração Linear no Molde (Direção do Fluxo) | 0.0 - 0.1 % |
| Contração Linear no Molde (Direção Transversal) | 0.3 - 0.5 % |
| Rigidez Dielétrica | 25 - 35 kV/mm |
| Resistividade de Volume | 1,0E+16 Ohm·cm |
| Tamanho Máximo da Peça | 600 x 400 mm |
| Tamanho Mínimo da Peça | 0,1 x 0,1 mm |
