PC-Teijin Panlite L-1250Y
Il PC-Teijin Panlite L-1250Y è una resina di policarbonato a media viscosità per uso generale sviluppata da Teijin, formulata con additivi integrati a rilascio facile per lo stampaggio di precisione ad alta resa. Con un indice di fluidità a fusione (MVR) di 8,0 cm³/10 min (a 300°C/1,2 kg) e una resistenza all'impatto con intaglio Charpy ISO di 76 kJ/m², questo grado offre un elevato indice di rifrazione di 1,585 e una trasmittanza luminosa dell'88%. Jucheng Precision, sotto i quadri di qualità IATF 16949 e ISO 9001, è specializzata nello stampaggio di Panlite L-1250Y per componenti ottici e industriali. Utilizzando cavità utensile in S136 lavorate con CNC a 5 assi e oltre 35 presse avanzate, controlliamo lo stress termico e garantiamo una cristallizzazione uniforme, verificata dall'ispezione CMM Zeiss.
Profilo ottico e fisico del Teijin Panlite L-1250Y
Il Panlite® L-1250Y è una resina di policarbonato premium a media viscosità, progettata da Teijin Limited per offrire un'eccezionale chiarezza ottica, elevata stabilità dimensionale e facile distacco dallo stampo:
| Attributo fisico e ottico | Panlite L-1250Y Nominale Metrico | Vantaggio dello stampaggio ottico |
|---|---|---|
| Trasmissione della luce | Trasmissione ottica 88.0% (3,0 mm) | Offre una trasparenza brillante e cristallina direttamente dalle cavità dello stampo lucidate a specchio. Ideale per coperture protettive, guide di luce e lenti per display. |
| Indice di rifrazione | Elevato indice di rifrazione 1,585 | Ottimizza la guida e la dispersione dei raggi luminosi all'interno di guide di luce ambientali a parete spessa, eliminando la perdita per rifrazione interna. |
| Resistenza termica | Punto di rammollimento Vicat 149°C | Mantiene una geometria strutturale rigida sotto calore operativo elevato, perfettamente adatto per fari automobilistici e alloggiamenti di sensori industriali. |
Capacità di processo e flusso per Panlite L-1250Y a media viscosità
Con viscosità di fusione intermedia e additivi di distacco integrati, il Panlite L-1250Y si solidifica in modo prevedibile per produrre strutture trasparenti:
| Processo di stampaggio | Compatibilità di stampaggio e dettagli operativi |
|---|---|
| Stampaggio trasparente per uso generale | Eccellente. Completamente ottimizzato per cupole di telecamere di sorveglianza ad alta trasparenza, guide di luce a parete spessa, prismi e lenti ottiche. |
| Involucri per Lenti da Esterno | Eccellente. Ideale per coperture di contatori elettrici industriali pesanti, caschi di sicurezza, calotte per lenti di segnalazione marina e schermi protettivi. |
| Produzioni Non Presidiate Multi-Cavità | Eccellente. Additivi distaccanti ad alta efficienza integrati facilitano l'espulsione rapida e pulita, evitando graffi sui pezzi durante le produzioni automatizzate. |
Guida alla Mitigazione di Difetti Ottici e di Stampaggio per PC-Teijin Panlite L-1250Y
Lo stampaggio di una resina di grado ottico a media viscosità come Panlite L-1250Y richiede un controllo preciso della temperatura dello stampo e un'essiccazione a umidità zero per proteggere la chiarezza ottica:
- Lucidatura Ottica Impeccabile (Acciaio S136): Segni microscopici di lavorazione sulle superfici del nucleo o della cavità disperdono la luce, causando alone ottico. La divisione stampi di Jucheng utilizza inserti per cavità in acciaio inossidabile S136 di prima qualità, lucidati a specchio ad alto livello, garantendo che i pezzi emergano con una chiarezza impeccabile, simile al vetro.
- Essiccazione con essiccante e prevenzione dei difetti di splay: Il PC umido è altamente suscettibile alla rottura idrolitica della catena polimerica, distruggendo la resistenza meccanica e causando splay o striature argentee. Asciughiamo la resina grezza in essiccatori a tramoggia a setaccio a 120°C (248°F) per 3-4 ore, mantenendo l'umidità rigorosamente al di sotto dello 0,02%.
- Basso Stress Interno (Temperature di Stampaggio): Le temperature del cilindro di lavorazione sono mantenute tra 280°C e 320°C (536°F a 608°F). Le temperature dello stampo sono mantenute a 80°C a 110°C (176°F a 230°F) per garantire la massima lucentezza e ridurre le tensioni interne residue di stampaggio.
- Ritiro e Deformazione: Panlite L-1250Y presenta un ritiro basso e altamente uniforme (0,5% a 0,7%). Lavoriamo circuiti di raffreddamento conformi bilanciati direttamente nei blocchi del nucleo per accelerare la dissipazione del calore, riducendo ulteriormente i tempi di ciclo e prevenendo deformazioni termiche.
Campi di Applicazione Chiave per PC-Teijin Panlite L-1250Y
- Illuminazione e Guide Automotive (IATF 16949): Guide luce ambientali, lenti per fari, coperture posteriori trasparenti per luci, pulsanti del cruscotto e telai per tettuccio apribile.
- Hardware Elettrico e Smart-Grid: Coperture trasparenti per contatori di energia, blocchi connettori ad alta tensione, scatole di commutazione industriali per esterni e alloggiamenti per pannelli LED.
- Prodotti di consumo e sicurezza: Visiere protettive, cupole per telecamere di sorveglianza, caschi di sicurezza, bicchieri trasparenti e componenti strutturali per droni.
Proprietà
| Densità | 1.2 g/cm³ |
| Indice di fluidità a volume (MVR) (300°C/1,2kg) | 8 cm³/10min |
| Trasmittanza luminosa (3,0 mm) | 88 % |
| Indice di rifrazione | 1.585 - |
| Modulo a trazione | 2.400 MPa |
| Tensione di snervamento a trazione | 61 MPa |
| Deformazione a snervamento a trazione | 6 % |
| Modulo a flessione | 2300 MPa |
| Resistenza a flessione | 91 MPa |
| Resistenza all'urto Charpy con intaglio (23°C) | 76 kJ/m² |
| Durezza Rockwell (scala M) | 77 - |
| Punto di rammollimento Vicat | 149 °C |
| Temperatura di distorsione al calore (HDT @ 0.45 MPa) | 142 °C |
| Temperatura di distorsione al calore (HDT @ 1.80 MPa) | 129 °C |
| Ritiro da stampaggio lineare | 0.50 - 0.70 % |
| Classificazione di infiammabilità (1,5 mm) | UL 94 HB - |
| Dimensione massima del pezzo | 1000 x 800 mm |
| Dimensione minima del pezzo | 1 x 1 mm |