PC-Teijin Panlite L-1250Y

PC-Teijin Panlite L-1250Y es una resina de policarbonato de viscosidad media y uso general desarrollada por Teijin, formulada con aditivos integrados de fácil desmoldeo para moldeo de precisión de alto rendimiento. Con un índice de fluidez en estado fundido (MVR) de 8,0 cm³/10 min (a 300°C/1,2 kg) y una resistencia al impacto con muesca Charpy ISO de 76 kJ/m², este grado ofrece un alto índice de refracción de 1,585 y una transmitancia de luz del 88%. Jucheng Precision, bajo los marcos de calidad IATF 16949 e ISO 9001, se especializa en el moldeo de Panlite L-1250Y para componentes ópticos e industriales. Utilizando cavidades de herramienta S136 mecanizadas con CNC de 5 ejes y más de 35 prensas avanzadas, controlamos la tensión térmica y aseguramos una cristalización uniforme, verificada mediante inspección CMM Zeiss.

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Perfil óptico y físico del Teijin Panlite L-1250Y

Panlite® L-1250Y es una resina de policarbonato premium de viscosidad media diseñada por Teijin Limited para ofrecer una excelente claridad óptica, alta estabilidad dimensional y fácil desmoldeo:

Atributo Físico y Óptico Panlite L-1250Y Métrico Nominal Ventaja del moldeo óptico
Transmitancia de Luz Transmisión óptica del 88% (3,0 mm) Proporciona una transparencia brillante y cristalina directamente desde cavidades de núcleo pulidas a espejo. Ideal para cubiertas protectoras, guías de luz y lentes de pantalla.
Índice de refracción Alto índice de refracción 1,585 Optimiza la guía y dispersión de los rayos de luz dentro de tubos de luz ambiental de paredes gruesas, eliminando la pérdida por refracción interna.
Resistencia térmica Punto de reblandecimiento Vicat 149°C Mantiene una geometría estructural rígida bajo calor operativo elevado, perfectamente adecuado para faros automotrices y carcasas de sensores industriales.

Capacidad de proceso y flujo para Panlite L-1250Y de viscosidad media

Con viscosidad de fusión intermedia y aditivos desmoldantes incorporados, Panlite L-1250Y solidifica de manera predecible para producir estructuras claras:

Proceso de Moldeo Compatibilidad de Moldeo y Detalles Operativos
Moldeo Claro de Propósito General Excelente. Totalmente optimizado para cúpulas de cámaras de vigilancia de alta transparencia, guías de luz de pared gruesa, prismas y lentes ópticas.
Carcasas de Lentes para Exteriores Excelente. Ideal para cubiertas de medidores de electricidad industriales de servicio pesado, cascos de seguridad, tapas de lentes de señales marinas y escudos protectores.
Ejecuciones No Tripuladas de Múltiples Cavidades Excelente. Los aditivos desmoldantes de alta eficiencia incorporados facilitan una expulsión rápida y limpia, evitando el desgaste de las piezas durante ejecuciones automatizadas.

Guía de Mitigación de Defectos Ópticos y de Herramientas para PC-Teijin Panlite L-1250Y

El moldeo de una resina de grado óptico y viscosidad media como Panlite L-1250Y requiere un control preciso de la temperatura del molde y un secado sin humedad para proteger la claridad óptica:

  • Pulido Óptico Impecable (acero S136): Las marcas microscópicas de la herramienta en las superficies del núcleo o de la cavidad dispersarán la luz, causando neblina óptica. La división de herramientas de Jucheng utiliza insertos de cavidad de molde de acero inoxidable S136 premium, pulidos a espejo a un alto nivel, asegurando que las piezas salgan con una claridad impecable, similar al vidrio.
  • Secado con Desecante y Prevención de Vetas: El PC húmedo es altamente susceptible a la fractura hidrolítica de la cadena polimérica, destruyendo la resistencia mecánica y causando vetas plateadas o marcas de plata. Secamos la resina cruda en secadores de tolva desecante a 120°C (248°F) durante 3 a 4 horas, manteniendo la humedad estrictamente por debajo del 0.02%.
  • Bajo Estrés Interno (Temperaturas de Moldeo): Las temperaturas del barril de procesamiento se mantienen entre 280°C y 320°C (536°F a 608°F). Las temperaturas del molde se mantienen a 80°C a 110°C (176°F a 230°F) para asegurar el máximo brillo y reducir las tensiones internas residuales de moldeo.
  • Contracción y Alabeo: Panlite L-1250Y exhibe una contracción baja y altamente uniforme (0.5% a 0.7%). Mecanizamos circuitos de enfriamiento conformados y balanceados directamente en los bloques del núcleo para acelerar la disipación de calor, reduciendo aún más los tiempos de ciclo y previniendo el alabeo térmico.

Campos de aplicación clave para PC-Teijin Panlite L-1250Y

  • Iluminación y guías de automoción (IATF 16949): Guías de luz ambiental, lentes de faros, cubiertas traseras transparentes para luces, botones de tablero y marcos de techo solar.
  • Hardware Eléctrico y de Red Inteligente: Cubiertas transparentes para medidores de energía, bloques de conectores de alto voltaje, cajas de interruptores industriales para exteriores y carcasas de paneles LED.
  • Productos de consumo y seguridad: Protectores faciales, domos de cámaras de vigilancia, cascos de seguridad, vasos transparentes y componentes estructurales de drones.

Propiedades

Densidad 1.2 g/cm³
Índice de fluidez volumétrico (MVR) (300°C/1,2 kg) 8 cm³/10min
Transmitancia de luz (3.0 mm) 88 %
Índice de refracción 1.585 -
Módulo de tracción 2.400 MPa
Esfuerzo de fluencia en tracción 61 MPa
Deformación de fluencia en tracción 6 %
Módulo de flexión 2300 MPa
Resistencia a la flexión 91 MPa
Resistencia al impacto Charpy con entalla (23°C) 76 kJ/m²
Dureza Rockwell (escala M) 77 -
Punto de reblandecimiento Vicat 149 °C
Temperatura de Deflexión por Calor (HDT @ 0.45 MPa) 142 °C
Temperatura de deflexión bajo carga (HDT @ 1.80 MPa) 129 °C
Contracción de moldeo lineal 0.50 - 0.70 %
Clasificación de inflamabilidad (1,5 mm) UL 94 HB -
Tamaño Máximo de Pieza 1000 x 800 mm
Tamaño Mínimo de Pieza 1 x 1 mm