LCP-Celanese Vectra E840i

Polimer taşıyıcılar üzerinde entegre devreli üç boyutlu kalıplanmış ara bağlantı cihazlarının (3D-MID) üretimi, yüksek termal lehimleme direnci ve seçici kaplama kabiliyeti gerektirir; Celanese'in Vectra E840i LDS ürünü bunu mineral dolgulu, lazerle doğrudan yapılandırma özellikli sıvı kristal polimer (LCP) matrisi aracılığıyla sağlar. 1,81 g/cm³ yoğunluğa ve 335°C erime noktasına sahip olan bu özel sınıf, ultra düşük çarpılmayı korurken sonraki kimyasal kaplama (bakır, nikel, altın) için optimize edilmiş aktif metal katalizörler içerir. Katı ISO 9001 ve IATF 16949 standartları altında faaliyet gösteren Jucheng Precision, Vectra E840i'nin yüksek hassasiyetli kalıplanmasında uzmanlaşmıştır. 35+ gelişmiş pres ve şirket içi 5 eksenli CNC takım tezgahlarıyla desteklenen ekibimiz, anizotropik çekme değişkenlerini (%0,1-%0,5) kontrol ederek Zeiss CMM ile doğrulanan kusursuz mikro alt tabakalar teslim eder.

Precision-injection-molded-grey-Vectra-E840i-LCP-laser-direct-structuring-antenna-components

Vectra E840i LDS Kaplama ve Mekanik Profil

VECTRA® E840i LDS, Celanese tarafından geliştirilen, kararlı kaplama performansı, düşük çarpılma ve mükemmel ısı direnci sunmak üzere tasarlanmış, mineral dolgulu, lazerle doğrudan yapılandırılabilen Sıvı Kristal Polimer (LCP) reçinedir:

Fiziksel ve Optik Özellikler Vectra E840i Spesifikasyon Değerleri 3D-MID Kalıplama Avantajı
LDS Kaplama Katalizörü Metal-Organik Paladyum Kompleksi Yüksek hassasiyetli lazer aktivasyonu ve seçici bakır-nikel-altın kaplamayı mümkün kılan özel organometalik katkı maddeleri içerir.
Yüksek Sertlik Modülü Çekme Modülü 10.000 MPa / Eğilme 11.000 MPa Üstün mekanik rijitlik sağlayarak yüksek yoğunluklu elektronik düzeneklerde tam boyutsal bütünlüğü garanti eder.
Düşük İzotropik Çarpılma İzotropik Mineral Dolgu LCP anizotropik büzülmesini önemli ölçüde azaltarak parça burulmasını önler ve SMT düzeneklerinde mutlak eş düzlemliliği sağlar.

Vectra E840i için Özel 3D-MID Proses Konfigürasyonları

Yüksek mineral dolgu oranı ve mükemmel termal kararlılığı ile Vectra E840i LDS, seçici metalizasyon için yüksek düzeyde optimize edilmiştir:

Kalıplama Teknolojisi Sınıfı Proses Uyumluluğu ve Operasyonel Detaylar
Kalıplanmış Bağlantı Cihazları (3D-MID) Mükemmel. Vectra E840i için birincil proses. Çok fonksiyonlu entegre elektronik devreler, sensör yuvaları ve mikro alt tabakalar için optimize edilmiştir.
Yüksek Yoğunluklu 5G Antenleri Mükemmel. Düşük dielektrik tanjantı ve yüksek sıcaklıkta boyutsal kararlılığı, doğrudan kaplanabilir yüksek frekanslı akıllı telefon antenlerinin kalıplanması için mükemmeldir.
Otomotiv Elektronik Taşıyıcıları İyi. Yüksek özgül modül, son derece düşük gaz çıkışı ve mükemmel kimyasal direnç, temiz güç aktarma organı elektronik uygulamalarına olanak tanır.

LCP-Celanese Vectra E840i Kalıp ve LDS Kalite Kılavuzu

Vectra E840i LDS gibi ultra yüksek ısı dirençli, mineral dolgulu bir LCP'nin kalıplanması, hassas eriyik sıcaklığı kontrolleri ve optimize edilmiş kalıp havalandırması gerektirir:

Düşük Çarpılmalı Kalıp ve Soğutma Konfigürasyonu

mineral dolgular nedeniyle Vectra E840i LDS son derece düşük paralel çekme (%0,1) ve düşük normal çekme (%0,5) sergiler. Jucheng'in kalıp bölümü, hassas kalıp boşluklarını işlemek ve soğutma yollarını dengelemek için 5 eksenli CNC makineleri kullanarak dengesiz termal büzülme ve yapısal çarpılmayı önler.

Basınçlı Yağ Kalıp Sıcaklığı Matrisi

Yüzey liflerinin yüzmesini önlemek ve maksimum kaplama yapışmasını sağlamak için kalıp sıcaklıkları basınçlı yağ sıcaklık kontrol cihazları kullanılarak sürekli olarak 80°C–120°C (176°F ila 248°F) arasında tutulmalıdır. Düşük kalıp sıcaklıkları kristalin fazın doğru şekilde oluşmasını engelleyerek parça çarpılmasına yol açar.

S136 Sertleştirilmiş Çelik Çekirdek (Boşluk Koruması)

kısa mineral dolgular yüksek enjeksiyon hızlarında aşındırıcı bir ortam olarak işlev görür. Jucheng'in kalıp bölümü, 48–52 HRC'ye sertleştirilmiş ve 5 eksenli CNC makinelerimizde işlenmiş birinci sınıf S136 paslanmaz takım çeliği ile kalıplar inşa ederek boşluk erozyonunu önler ve uzun vadeli ayırma hattı hassasiyeti ile çapaksız parçalar sağlar.

Uzatılmış Kurutucu Ön Kurutma Protokolü

LCP minimum su emse de, nem hidrolitik sıçramaya ve kaynak hattı bozulmasına neden olur. Vectra E840i LDS reçinesini optimum moleküler bağları sağlamak için iç nemi %0,01'in altında tutarak 150°C'de (302°F) 4–6 saat desikantla kurutuyoruz.

LCP-Celanese Vectra E840i için Temel Uygulama Alanları

  • 3D Kalıplanmış Bağlantı Cihazları (3D-MID): Kaplanabilir yüksek frekanslı akıllı telefon antenleri, seçici metalizasyonlu sensör taşıyıcıları, entegre mikroelektronik devreler ve teşhis amaçlı mikro alt tabakalar.
  • Otomotiv Aktarma Organları ve Elektronik (IATF 16949): Yüksek voltajlı EV batarya konektörleri, aktarma organı kontrol modülleri, LED lamba duyları ve elektrikli su pompası sensörleri.
  • Tıbbi Cihazlar (ISO 13485 Uyumlu): Minimal invaziv cerrahi uçları, üst düzey tıbbi konektörler, teşhis kartuşu makaraları ve SMT lehimleme gerektiren kateter bileşenleri.

Özellikler

Yoğunluk 1.81 g/cm³
Çekme Modülü 10,000 MPa
SertlikKopma Anındaki Çekme Gerilmesi 100 MPa
Kopma Anındaki Çekme Uzaması 3 %
Eğilme Dayanımı 120 MPa
Eğilme Modülü 11.000 MPa
Charpy Çentikli Darbe Dayanımı (23°C) 4 kJ/m²
Izod Çentikli Darbe Dayanımı (23°C) 6 kJ/m²
Erime Sıcaklığı 335 °C
Isı Sapma Sıcaklığı (HDT @ 1,80 MPa) 227 °C
Doğrusal Kalıp Büzülmesi (Akış Yönü) 0.1 %
Doğrusal Kalıp Çekmesi (Enine Yön) 0.5 %
Elektrik Dayanımı (2mm) 28 kV/mm
Hacim Direnci 2.0E+14 Ohm-cm
Maksimum Parça Boyutu 600 x 400 mm
Minimum Parça Boyutu (Mikro Kalıplama sınırı) 0.1 x 0.1 mm